Tag Archives: Snapdragon 810

比起中階機,在 2016 年買旗艦手機還剩下什麼優勢?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 22:52 | 分類 3C , 手機 , 會員專區

中階手機的規格、CPU 性能比起智慧型手機剛發展時,已經有了大幅度的提升。市面上許多中階手機,實際上在一般使用,也已經與各廠旗艦機差異不遠。比起旗艦機訂價經常在 2 萬台幣上下,中階機 1 萬上下的售價也有明顯的優勢,如此一來,如今消費者多花近萬元,能夠買到的差異還有哪些呢? 繼續閱讀..

Sony Z5 拍非 4K 影片也會過熱,飆至 50 度

作者 |發布日期 2015 年 10 月 07 日 16:20 | 分類 手機 , 零組件

日本智慧手機大廠 Sony 新一代旗艦智慧手機 Xperia Z5 系列機種(Xperia Z5、Xperia Z5 Compact 及 Xperia Z5 Premium)搭載和爆出嚴重過熱問題的 Xperia Z4(國際版稱 Z3+)一樣的處理器──高通(Qualcomm)Snapdragon 810。而 Z4 發生的過熱惡夢又在 Z5 上重演了嗎?Z5 之前傳出為了解決過熱問題所以搭載了 2 條熱管(heat pipe),不過此種對策似乎沒什麼太大效果,因為傳出 Z5 連拍攝非 4K 的影片也會過熱,且機身溫度逼近 50 度。

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高通 Snapdragon 820 將收復失地,2016 年上半年 30 款手機上市

作者 |發布日期 2015 年 09 月 09 日 15:01 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

Snapdragon 810 的發熱問題使得高通公司丟了許多大訂單,連續失去了三星 Galaxy S6 和 Galaxy Note 5 兩款重磅產品的訂單,甚至一度傳出了投資者向高通施壓,要求後者拆分晶片業務的消息。高通公司在 2015 年 9 月 8 日的論壇上透露,多家手機廠商已經在測試 Snapdragon 820,2016 年上半年搭載這款處理器的智慧型手機有望超過 30 款,包括三星旗艦產品。 繼續閱讀..

英國 Sony 公布 Xperia Z5 系列售價,4K 版 Z5 Premium 要價不斐

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 10:00 | 分類 3C , Android 手機 , 手機

日本智慧手機大廠 Sony 一口氣發表了 3 款 Xperia Z5 系列智慧手機產品,其中 Z5 Premium 更是全球第一款搭載 4K 等級螢幕的智慧手機,引發市場熱議。只是 4K 螢幕真能吸引消費者買單?據悉 4K 版 Z5 恐要價不斐,且有媒體進行問卷顯示,高達 6 成消費者認為智慧手機無需 4K 螢幕。 繼續閱讀..

Sony 承認 Z4 日本版易過熱,稱今夏藉由軟體更新解決

作者 |發布日期 2015 年 06 月 15 日 8:35 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

搭載高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4(國際版稱為 Z3+)在開賣前就傳出在運行某些應用程式時會發生過熱問題,就連日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 在正式開賣 Z4 前就先張貼告示單,稱 Z4 等 3 款搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品容易過熱;而果不其然,Z4 在 10 日於日本開賣後,就傳出「過熱災情」,日本網友稱 Z4 表面溫度飆到將近攝氏 70 度!而對於 Z4 傳出的「過熱災情」,Sony 也出面認了,並稱將在今天夏天藉由軟體更新來解決。 繼續閱讀..

高通副總否認 Snapdragon 810 過熱,某廠商蓄意造謠

作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 11:01 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

高通公司副總裁 Tim McDonough 在接受採訪時表示,高通 Snapdragon 810 處理器沒有任何問題,有關這款處理器發熱量過高的傳聞都是空穴來風,之前 Tim McDonough 曾公開承認 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在過熱問題,但該問題僅存在於原型機,而不涉及公開發售的產品。 繼續閱讀..

跑分軟體實測,HTC One M9 效能輸三星 S6

作者 |發布日期 2015 年 04 月 02 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

知名跑分軟體安兔兔(AnTuTu)1 日發表最新評測結果,2015 年第 1 季(1-3 月)前 10 大運作效能最佳的智慧型手機名單終於出爐。宏達電的「HTC One M9」雖然在未上市前頻頻傳出過熱、耗電的問題,但安兔兔的跑分結果卻顯示,這款手機的效能僅次於三星電子(Samsung Electronics Co.)旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」,名次相當前面。另外,三星自家的 14 奈米製程處理器「Exynos 7420」在繪圖效能方面奪下冠軍,聯發科 MT6595 處理器則排第五名。

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14 奈米製程外,三星 Galaxy S6 處理器將採用更省空間的 ePoP 封裝

作者 |發布日期 2015 年 02 月 17 日 15:18 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

在高階機面臨來自 iPhone 的強勢競爭,中低階又面臨中國品牌的侵蝕,三星在手機市場的壓力可想而知,為了鞏固利潤表現較佳的高階機型,三星在下世代的 Galaxy S6 勢必要卯足全力,把所有先進的技術壓在上面,預計採用在 Galaxy S6 的 Exynos 7 處理器除了 14nm FinFET 製程外,三星還用上了 ePoP 封裝技術。

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