Tag Archives: Sony Xperia Z4

高通驍龍 810 遭打臉，中日台客戶紛降出貨
作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 11:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm Corp.）處理器「驍龍（Snapdragon）810」頻傳過熱，宏達電「HTC One M9」之前就深受其害。Sony 則感到無奈，因為最新旗艦型智慧型手機「Xperia Z4」已經使用了驍龍 810 的 2.1 修正版，但卻還是發生過熱問題。Sony 日前就承認出包，要求 Xperia Z4、Xperia Z3+ 的用戶在充電時記得先關機，2015 年夏季則會發表軟體更新來解決這些問題。雖然 Sony 努力亡羊補牢，但產品名聲卻早已受損。

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又是高通惹的禍？HTC 蝴蝶機傳出過熱、觸控不良問題
作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 9:20 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

搭載高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4（國際版稱為 Z3+）在日本開賣後，傳出「爆熱」災情，且因易於過熱也導致 Z4 電池性能評價為歷代 Xperia Z 系列機種最差。而現在驍龍 810 所釀起的災情也蔓延至宏達電（HTC）於 6 月 5 日在日本開賣的新一代（第三代）蝴蝶機「HTC J butterfly HTV31」上。

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DoCoMo 打臉高通：Sony Z4 日本版易過熱，資料恐遺失
作者 |發布日期 2015 年 06 月 10 日 9:40 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，也讓高通日前出面闢謠，稱過熱傳聞根本就是捏造出來的消息。不過日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 出來打臉高通，直接在手機展示櫃檯上張貼告知單，提醒消費者搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品恐容易發生過熱問題。

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HTC 新蝴蝶機亮相！自拍畫素打趴眾對手、6 月開賣
作者 |發布日期 2015 年 05 月 14 日 15:00 |
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分類 手機 , 零組件

日本電信大廠 KDDI 於 14 日舉行的新產品發表會中，一口氣發表了 7 款智慧手機產品以及 2 款平板電腦產品，其中，在智慧手機產品部分，除了三星電子（Samsung Electronics）Galaxy S6、Sony Xperia Z4 之外，台灣智慧手機大廠宏達電（HTC）傳聞中的次代（第三代）蝴蝶機「HTC J butterfly HTV31（見首圖）」也正式現身。

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Sony Z4 圖片曝光，外觀設計有大變動
作者 |發布日期 2015 年 04 月 20 日 9:35 |
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分類 手機

日本總合情報網站 Gadget 速報 18 日報導，專門揭露不為人知內幕的爆料網站 WikiLeaks（維基解密）公布了大量 Sony 內部資料，而其中赫然發現有 Sony 次代旗艦機種 Xperia Z4 的設計圖片。報導指出，此次流出的 Z4 圖片應屬研發階段的概念設計圖，故和 Z4 的最終設計可能會產生落差，但仍是具有很高可信度的「參考資料」。 繼續閱讀..