手機處理器體積會更薄!Samsung:5nm 技術沒難度

作者 | 發布日期 2015 年 02 月 28 日 0:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
手機處理器體積會更薄!Samsung:5nm 技術沒難度


雖然現時不少手機均採用 Qualcomm 的處理器,不過若講到行動裝置處理器的發展,Samsung 其實已處於領先地位,皆因即將推出的 Galaxy S6 所配備的 Exynos 7420 就用上了 14nm 技術製成,而且官方更表示即使推低至 5nm 亦沒有難度。

其實最近已有消息指 Samsung 現正開發全新的 10nm FinFET 新技術,不過這個尺寸似乎仍未是最低。因為 Samsung 半導體業務總裁兼總經理 Kinam Kim 最近在 ISSCC 大會上表示,要製作出 5nm 的晶片基本上沒有任何困難,而且根據業內人士表示,晶片更有可能進一步縮減至 3.25nm。

雖然 Samsung 的確可能有能力製作出 5nm 晶片,但考慮到成本及其他技術因素,因此這款晶片很有可能要等幾年才會問世。值得留意的是現在 Samsung 的 14nm 處理器已有不錯的效能,因此他們亦無需急於去開發 5nm 技術。

(本文由 Unwire HK 授權轉載)