萊迪思可編程 ASSP 介面橋接應用元件,適用行動裝置影像感測器、顯示器

作者 | 發布日期 2016 年 05 月 23 日 14:45 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案領導供應商,23 日宣布推出業界首款萊迪思 CrossLink 可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足,而介面橋接元件即可解決這些問題。最新的 CrossLink 元件定義了全新的 pASSP 元件類別,結合 FPGA 的靈活性和快速產品上市時程以及 ASSP 在功耗和功能優化方面的特性。做為首款 pASSP,CrossLink 元件擁有超高頻寬、超低功耗以及超小尺寸,可實現低成本視訊橋接應用,為虛擬實境頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭、穿戴式裝置以及人機介面(HMI)等應用的理想選擇。

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