三星攔截台積電全力開發扇形晶圓級封裝技術

根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導，目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術，以企圖在與台積電（TSMC）的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。未來，在該技術成功研發後，在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。

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