三星電子衝刺晶圓代工業務有成，與同類型整合元件製造商（IDM）相比，三星第一季晶圓代工營收名列前茅。
晶片製造商基本上分 3 種類型，無晶圓廠（Fabless）如聯發科只負責前端 IC 設計，晶片製造則交予台積電等專業晶圓代工廠，至於三星、英特爾等 IDC 廠則是從頭包到尾。
據市調機構 IHS 最新公布報告顯示，三星今年首季在晶圓代工撈進 6.13 億美元的營收，是美光（1.98 億美元）的 3 倍有餘。（Koreaherald）
儘管目前台積電仍穩居晶圓代工龍頭，但三星實力也在崛起之中。台積電今年第一季晶圓代工市佔率來到 56.7%，但對照 2015 年同期逼近六成的市佔率，似乎有開始走下坡的跡象。
韓聯社報導，南韓政府 13 日宣布將加碼投資半導體研發預算 11 億韓圜，總金額來到 356 億韓圜，務求維持南韓半導體自製實力與全球競爭力。除此之外，南韓產業通商資源部（Ministry of. Trade, Industry and Energy）年底還打算成立 2 千億的基金，將用以支援三星與 SK 海力士。
（本文由 MoneyDJ 授權轉載；首圖來源：Flickr/Maurizio Pesce CC BY 2.0）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
