
蘋果(Apple)iPhone 數據機晶片目前是由高通(Qualcomm)獨家供應,不過日前已數度傳出英特爾Intel(Intel)將和高通分食訂單,將供應數據機晶片給預計今秋開賣的 iPhone 7 使用,而現在有圖為證,證實 iPhone 7 可能真採用了英特爾數據機晶片。
日本網站 taisy0、gori.me 17 日轉述 MacRumors 的報導指出,日前曾流出據稱是蘋果 iPhone 7 主機板的諜照,而將該主機板照片和 iPhone 6s 主機板進行比較後得知,iPhone 7 數據機晶片已變更為英特爾製產品。

(Source:MacRumors)
MacRumors 指出,流出的 iPhone 7 主機板照片上安裝數據機晶片的端子形狀和高通製產品有非常大的差異,不過卻和英特爾製晶片的尺寸吻合。
日前已數度傳出 iPhone 7 將採用英特爾製數據機晶片,且據悉英特爾晶片主要供應美國市場所需的 iPhone 7,其他市場則將持續使用高通晶片。
(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)