中國半導體專利侵權風險大,放寬招募海外人才 作者 財訊 | 發布日期 2017 年 08 月 10 日 8:48 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片 | edit 本篇文章將帶你了解 :中國半導體專利侵權風險大,放寬招募海外人才 過去中芯就曾侵犯台積電的邏輯製程專利,至於在記憶體技術上,專利既多且廣,美、日、韓等大廠都已累積數十年基礎,未來中國企業將面臨新一波專利訴訟。 本篇文章將帶你了解 :中國半導體專利侵權風險大,放寬招募海外人才 這篇文章為深度內容,只有加入會員可以觀看 升級會員讓您暢讀無阻,即可查看此文章完整內容 立刻加入我們吧 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字: dram , 半導體 , 專利 , 挖角 , 晶片 , 記憶體 , 面板