看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產

作者 | 發布日期 2018 年 02 月 13 日 13:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


根據《日本經濟新聞》報導,日本科技暨材料大廠松下(Panasonic)日前宣布,因為中國高性能智慧手機不斷普及,高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加,自 3 月起在中國上海工廠量產防止半導體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生産高品質封裝材料,以縮短交貨期,滿足市場需求。

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