![看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2016/12/05172915/Panasonic_2-624x449.png)
根據《日本經濟新聞》報導,日本科技暨材料大廠松下(Panasonic)日前宣布,因為中國高性能智慧手機不斷普及,高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加,自 3 月起在中國上海工廠量產防止半導體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生産高品質封裝材料,以縮短交貨期,滿足市場需求。
本篇文章將帶你了解 :看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產
看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產 |
作者
Atkinson |
發布日期
2018 年 02 月 13 日 13:45 |
分類
手機
, 會員專區
, 材料、設備
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根據《日本經濟新聞》報導,日本科技暨材料大廠松下(Panasonic)日前宣布,因為中國高性能智慧手機不斷普及,高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加,自 3 月起在中國上海工廠量產防止半導體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生産高品質封裝材料,以縮短交貨期,滿足市場需求。
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