東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕，9 月量產 96 層 3D NAND Flash
作者 | 發布日期 2018 年 09 月 19 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 處理器 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕，9 月量產 96 層 3D NAND Flash

日本記憶體大場東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation）與威騰電子（Western Digital）於 19 日宣布，共同在日本三重縣四日市的 6 號晶圓廠（Fab 6）舉行開幕儀式。該廠為新設先進半導體製造廠區，並設有記憶體研發中心（Memory R&D Center）。

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