Tag Archives: 蝕刻

默克攜手美光開發低 GWP 替代性蝕刻氣體，提供永續解決方案
作者 |發布日期 2022 年 08 月 08 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

默克宣布攜手美光科技聯手開發用於半導體製程，能降低全球暖化潛勢 (global warming potential，GWP）的氣體解決方案。經過一年的持續合作，美光科技目前正在測試默克研發部門提供的低 GWP 替代性蝕刻氣體，以驗證其製程性能，進而取代傳統的高 GWP 材料。目標是「在半導體製程中導入全新且更具永續性的氣體解決方案」。

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不只 EUV 曝光設備，中國半導體自主道路仍很遙遠
作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 16:15 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國傾全國之力發展自主半導體產業過程，始終無法取得先進曝光設備，一直是中國半導體產業的痛。中國有人大聲疾呼，要國家全力發展先進曝光設備，以打通半導體自主之路的任督二脈，未來發展就能一路順遂。但實際情況真是如此嗎？近期有中國媒體表示，中國半導體自主發展不只缺乏曝光設備，相關設備甚至材料仍依賴國外甚深，路途漫長。

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為先進邏輯製程與新款記憶體生產助攻，應材推出新款蝕刻系統
作者 |發布日期 2020 年 08 月 10 日 16:00 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

近來，由於先進邏輯製程與新款記憶體的應用已成為當前半導體產業發展的重心，而為了滿足產業界的需求，全球最大半導體設備供應商美商應材（Applied Materials）推出了全新蝕刻系統 Sym3 Y，能用於 3D NAND、DRAM 與代工邏輯節點的關鍵導體蝕刻應用。應材指出，Sym3 Y 目前已出貨 5,000 個反應室，是應材史上量產最快速的產品，為協助客戶打造先進記憶體與邏輯晶片更下一城。

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成本低、效率高、污染低，新製程有效「綠化」太陽能產業
作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 17:30 |
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分類 太陽能 , 會員專區 , 能源科技

太陽能板上的銅跟銀線是提高導電量的祕訣，然而以目前的技術來說，有些需要先經過高污染的製程，實在不怎麼環保，而現在英國華威大學（University of Warwick）已研發出成本低、效率又高的製造方法，將助於「綠化」太陽能產業。

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東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕，9 月量產 96 層 3D NAND Flash
作者 |發布日期 2018 年 09 月 19 日 17:00 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 處理器

日本記憶體大場東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation）與威騰電子（Western Digital）於 19 日宣布，共同在日本三重縣四日市的 6 號晶圓廠（Fab 6）舉行開幕儀式。該廠為新設先進半導體製造廠區，並設有記憶體研發中心（Memory R&D Center）。

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