蘋果與高通的紛爭尚未結束，但應該能在明年得到結果。近日，美國聯邦法院確定，蘋果與高通的專利訴訟案將在 2019 年 4 月 15 日開庭審理，另外據《聖地牙哥聯合論壇報》報導，蘋果律師已駁回與高通達成和解的可能性。
11 月 29 日，高通 CEO 史蒂夫‧莫倫科夫（Steve Mollenkopf）接受 CNBC 採訪時表示，雖然近 2 年高通與蘋果之間的法律糾紛不斷，但雙方仍保持溝通，最快會在今年底或明年初找到解決方案。
同時莫倫科夫還稱，高通「願意和蘋果合作開發 5G 技術」。此番表態被視為高通與蘋果即將和解的訊號。
但蘋果似乎更傾向上法庭。知情人士向路透社透露，蘋果和高通之間並沒有展開有意義的討論，雙方仍然陷入法律戰。
現在，蘋果首席律師威廉‧艾薩克森（William Isaacson）也向美國聯邦法院表示，近期有關和解的報導可能是誤讀，事實上雙方近幾個月並未溝通，也不存在和解的可能性。
蘋果和高通的紛爭早在 2017 年初開始，當時蘋果率先將高通告上法庭，訴訟點主要是晶片專利費和不平等排他協定等方面的問題，比如高通會按照手機的整機售價來收取專利費策略，蘋果認為這是不合理的商業模式。
但高通認為蘋果侵犯其專利技術，同時還向美國國際貿易委員會（ITC）要求禁止銷售使用英特爾基頻晶片的新 iPhone。
目前，雙方已展開超過 50 場訴訟，同時涉及數十億美元賠償金。
與高通「翻臉」後，蘋果在 iPhone 使用的基頻晶片全部換成英特爾。業界普遍認為，英特爾的基頻晶片一直都不如高通，除了單純晶片層面的參數差距，近幾代不同型號的 iPhone 也在速率測試暴露較大差異，當然也有評測稱是蘋果在軟體層面的最佳化沒有到位，和英特爾基頻晶片無關。
另外根據傳聞，蘋果首款 5G 版 iPhone 應會在 2020 年上市，屆時同樣會用英特爾生產的 5G 基頻晶片。
為了滿足蘋果製程和功耗方面的要求，英特爾還專門組了一支「數千人」團隊研發，同時也希望自己能在 5G 時代和高通的競爭不落下風。
今年 9 月，高通稱蘋果竊取相關專利技術，幫助英特爾解決其晶片缺點，以此提升 iPhone 的通訊效能，可蘋果表示高通並沒有確切證據支撐此言論。
目前尚不清楚這是否和未來 iPhone 使用的 5G 晶片有關。
當然，無論結局如何，高通事件勢必讓蘋果繼續增加晶片開發投入，逐漸讓器件生產都掌控在手中，減少對晶片供應商的依賴。
只是對用戶而言，晶片來源和出處似乎不重要，能否提升實際使用體驗才是最關鍵的。
（本文由 愛范兒 授權轉載；首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
