蘋果拒絕與高通和解,下一代 iPhone 真的只能用英特爾基頻晶片了?

作者 | 發布日期 2018 年 12 月 03 日 11:39 | 分類 Apple , 晶片 , 網通設備 follow us in feedly


蘋果與高通的紛爭尚未結束,但應該能在明年得到結果。近日,美國聯邦法院確定,蘋果與高通的專利訴訟案將在 2019 4 15 日開庭審理,另外據《聖地牙哥聯合論壇報》報導,蘋果律師已駁回與高通達成和解的可能性。

11 月 29 日,高通 CEO 史蒂夫‧莫倫科夫(Steve Mollenkopf)接受 CNBC 採訪表示,雖然近 2 年高通與蘋果之間的法律糾紛不斷,但雙方仍保持溝通,最快會在今年底或明年初找到解決方案。

同時莫倫科夫還稱,高通「願意和蘋果合作開發 5G 技術」。此番表態被視為高通與蘋果即將和解的訊號。

但蘋果似乎更傾向上法庭。知情人士向路透社透露,蘋果和高通之間並沒有展開有意義的討論,雙方仍然陷入法律戰。

現在,蘋果首席律師威廉‧艾薩克森(William Isaacson)也向美國聯邦法院表示,近期有關和解的報導可能是誤讀,事實上雙方近幾個月並未溝通,也不存在和解的可能性。

蘋果和高通的紛爭早在 2017 年初開始,當時蘋果率先將高通告上法庭,訴訟點主要是晶片專利費和不平等排他協定等方面的問題,比如高通會按照手機的整機售價來收取專利費策略,蘋果認為這是不合理的商業模式。

但高通認為蘋果侵犯其專利技術,同時還向美國國際貿易委員會(ITC)要求禁止銷售使用英特爾基頻晶片的新 iPhone

目前,雙方已展開超過 50 場訴訟,同時涉及數十億美元賠償金。

與高通「翻臉」後,蘋果在 iPhone 使用的基頻晶片全部換成英特爾。業界普遍認為,英特爾的基頻晶片一直都不如高通,除了單純晶片層面的參數差距,近幾代不同型號的 iPhone 也在速率測試暴露較大差異,當然也有評測稱是蘋果在軟體層面的最佳化沒有到位,和英特爾基頻晶片無關。

另外根據傳聞,蘋果首款 5G  iPhone 應會2020 年上市,屆時同樣會用英特爾生產的 5G 基頻晶片。

為了滿足蘋果製程和功耗方面的要求,英特爾還專門組了一支「數千人」團隊研發,同時也希望自己能在 5G 時代和高通的競爭不落下風。

今年 9 月,高通稱蘋果竊取相關專利技術,幫助英特爾解決其晶片缺點,以此提升 iPhone 的通訊效能,可蘋果表示高通並沒有確切證據支撐此言論。

目前尚不清楚這是否和未來 iPhone 使用的 5G 晶片有關。

當然,無論結局如何,高通事件勢必讓蘋果繼續增加晶片開發投入,逐漸讓器件生產都掌控在手中,減少對晶片供應商的依賴。

只是對用戶而言,晶片來源和出處似乎不重要,能否提升實際使用體驗才是最關鍵的。

(本文由 愛范兒 授權轉載;首圖來源:科技新報)

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