證據顯示，高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉

作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據《彭博社》報導，美國聯邦貿易委員會（FTC）認為，蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點，在於如果蘋果不支付高額授權費，高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示，雙方的關係可能早就因其他原故破裂，導致後續的爭議。