據《彭博社》報導，美國聯邦貿易委員會（FTC）認為，蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點，在於如果蘋果不支付高額授權費，高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示，雙方的關係可能早就因其他原故破裂，導致後續的爭議。
根據電子郵件顯示，蘋果和高通之間高達數十億美元的晶片供應協議，實際上可能早就因軟體問題，使兩家公司關係破裂，而非只是專利權。當時為了讓高通繼續提供蘋果 2018 年新款 iPhone 基頻晶片，Jeff Williams 擱置了爭議，專注於讓兩家公司有好處的交易，使兩家公司的爭議持續，導致如今對簿公堂。
整件事情該從 2017 年說起。當時蘋果計劃為 2018 年新款 iPhone 訂購超過 20 億美元晶片，但 Steve Mollenkopf 發給蘋果的電子郵件表示，希望蘋果能更積極保護晶片的關鍵代碼，因蘋果之前有洩漏晶片關鍵代碼的前科。後來的進展讓高通認為蘋果並沒有積極做這件事。
Jeff Williams 表示，蘋果對高通的質疑很不以為然，且很難想像，高通會認為蘋果會將這些關鍵代碼洩漏出去。但為了不影響雙方的巨大商機，且未來雙方還能合作，希望關鍵代碼的問題能獲得解決，故擱置處理這件事。至此，演變成後來雙方關係交惡，最後走向司法解決。
Steve Mollenkopf 在近期 FTC 審訊時指出，當時發信件的原因，主要擔心高通的專有技術洩漏。他認為蘋果沒有認看待高通對這個問題的抱怨。儘管如此，Steve Mollenkopf 還是提供蘋果需要的軟體授權。不過，電子郵件顯示，做為回饋，Steve Mollenkopf 要求蘋果承諾兩年內至少在 50% 的 iPhone 使用高通數據機晶片。
報導指出，從電子郵件可得知高通和蘋果在激烈的法律戰背後，核心問題是關鍵代碼授權問題，而不是專利權問題。但這些郵件只是為了解談判提供小窗口。對峙的雙方通常會仔細選擇有利己方論點的證據，所以 FTC 尚未正式檢視這些電子郵件並有結論前，雙方仍算各執一詞。
日前在法庭上，FTC 還請高通技術長 James Thompson 與 Mollenkopf 針對 2014 年一封電子郵件對質。該封電子郵件中，James Thompson 建議授權談判時「趁我們強大時反擊蘋果」。FTC 引用該郵件表示，James Thompson 當時認為，如果蘋果繼續反對高通「無許可授權就無晶片可用」策略，高通很容易失去北美和中國市場業務，因此建議反擊蘋果。對此蘋果及高通都拒絕評論。
（首圖來源：蘋果）
