證據顯示,高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


據《彭博社》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)認為,蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點,在於如果蘋果不支付高額授權費,高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示,雙方的關係可能早就因其他原故破裂,導致後續的爭議。