證據顯示,高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 follow us in feedly


據《彭博社》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)認為,蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點,在於如果蘋果不支付高額授權費,高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示,雙方的關係可能早就因其他原故破裂,導致後續的爭議。

根據電子郵件顯示,蘋果和高通之間高達數十億美元的晶片供應協議,實際上可能早就因軟體問題,使兩家公司關係破裂,而非只是專利權。當時為了讓高通繼續提供蘋果 2018 年新款 iPhone 基頻晶片,Jeff Williams 擱置了爭議,專注於讓兩家公司有好處的交易,使兩家公司的爭議持續,導致如今對簿公堂。

整件事情該從 2017 年說起。當時蘋果計劃為 2018 年新款 iPhone 訂購超過 20 億美元晶片,但 Steve Mollenkopf 發給蘋果的電子郵件表示,希望蘋果能更積極保護晶片的關鍵代碼,因蘋果之前有洩漏晶片關鍵代碼的前科。後來的進展讓高通認為蘋果並沒有積極做這件事。

Jeff Williams 表示,蘋果對高通的質疑很不以為然,且很難想像,高通會認為蘋果會將這些關鍵代碼洩漏出去。但為了不影響雙方的巨大商機,且未來雙方還能合作,希望關鍵代碼的問題能獲得解決,故擱置處理這件事。至此,演變成後來雙方關係交惡,最後走向司法解決。

Steve Mollenkopf 在近期 FTC 審訊時指出,當時發信件的原因,主要擔心高通的專有技術洩漏。他認為蘋果沒有認看待高通對這個問題的抱怨。儘管如此,Steve Mollenkopf 還是提供蘋果需要的軟體授權。不過,電子郵件顯示,做為回饋,Steve Mollenkopf 要求蘋果承諾兩年內至少在 50% 的 iPhone 使用高通數據機晶片。

報導指出,從電子郵件可得知高通和蘋果在激烈的法律戰背後,核心問題是關鍵代碼授權問題,而不是專利權問題。但這些郵件只是為了解談判提供小窗口。對峙的雙方通常會仔細選擇有利己方論點的證據,所以 FTC 尚未正式檢視這些電子郵件並有結論前,雙方仍算各執一詞。

日前在法庭上,FTC 還請高通技術長 James Thompson 與 Mollenkopf 針對 2014 年一封電子郵件對質。該封電子郵件中,James Thompson 建議授權談判時「趁我們強大時反擊蘋果」。FTC 引用該郵件表示,James Thompson 當時認為,如果蘋果繼續反對高通「無許可授權就無晶片可用」策略,高通很容易失去北美和中國市場業務,因此建議反擊蘋果。對此蘋果及高通都拒絕評論。

(首圖來源:蘋果

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