全球行動通訊大會（MWC）將登場，市場盤點摺疊手機、5G 通訊、物聯網應用等 3 亮點，其中三星、華為、小米有望搶先亮相摺疊機，5G 通訊也引爆晶片、電信、雲端商機。
2019 年「全球行動通訊大會」（MWC）將於 2 月 25 日至 28 日於西班牙巴塞隆納登場，今年的主題聚焦在智慧連結（intelligent connectivity），並設立連結性、人工智慧、工業 4.0、沉浸式內容、破壞式創新、數位健康福祉、數位信任、未來展望等 8 大重點，對應的產業應用則有 5G、AI、物聯網、AR / VR、無人機、機器人等。
市場盤點今年 MWC 有 3 大亮點，分別為摺疊手機、5G 通訊、物聯網等新科技應用如 IoT、VR、AR、MR、AI 等。
摺疊手機
MWC 為全球行動通訊產業重要風向球，每年均吸引約 2,000 家全球廠商齊聚巴塞隆納，預料各國晶片、手機、電信設備業者都將在 MWC 上大秀最新產品，除了 5G 商轉前哨戰將鳴槍起跑，更是非蘋陣營發表年度旗艦新機的重要時刻，「摺疊手機」預料會成為科技角力的新舞台。
三星因應 S 系列適逢 10 週年，將於台北時間 21 日凌晨在美國舊金山發表旗艦機，市場預期除了 3 款 S 系列 10 週年新機 S10e、S10、S10+ 將亮相，摺疊手機 Galaxy F 也將在 MWC 上展出，傳聞螢幕折疊時為 4.58 吋，展開時為 7.3 吋，首批產量將超過 100 萬支，售價應不會低於新台幣 6 萬元。
華為今年 MWC 記者會邀請函的圖像是摺疊手機，外傳華為有望推出 Mate F 摺疊機，搭載搭載華為已發表的 5G 基頻晶片巴龍 5000，螢幕攤開後尺寸可到 8 吋；小米總裁林斌先前也在微博亮相小米摺疊工程機的影片，但 LG 則有消息指出，認為生產摺疊螢幕手機「為時過早」，目前持觀望態度。
5G 通訊
由於 5G 具高速、低延遲、大量連網裝置連接等通訊特性，將改變產業的營運管理模式，促使新經濟型態誕生，5G 通訊將扮演關鍵推手，預料 5G 晶片將是一大指標，高通搶先在前，華為、英特爾、三星、聯發科預料持續布局爭市占，將成為今年 MWC 上一大亮點。而隨著 5G 發燒，雲端商機也持續火熱，國際科技大廠如 AWS、Azure、Google 等今年都將在 MWC 上互別苗頭。
國際級電信商如 AT&T、NTT Docomo、中國移動等也將圍繞 5G、IoT、智慧城市、邊緣運算等題材，端出更具備商轉潛力的技術，台灣電信商如中華電信今年再度參展，並宣布偕同廣達、美超微、佐臻、趨勢、中磊、研華等國內網通廠及桃園市政府、台中市政府、國立中興大學共同在 MWC 台灣館展示自主研發的「5G 智慧化邊緣資料中心」解決方案。
至於 5G 終端智慧機部分，目前仍是由中國廠搶先在 MWC 亮相，中興通訊宣布將在 MWC 大會上發表首款 5G 手機 Nex Axon；小米預計展出 Mix 3 5G 版本，有望搭載高通 S855 以因應 5G；華為的摺疊手機 Mate F，傳出會搭載已發表的 5G 基頻晶片巴龍 5000。
新科技應用：AI、IoT、VR、AR
MWC 規劃的主題上，還有人工智慧、工業 4.0、沉浸式內容、數位健康等範疇，預料因應技術不斷發展的科技新生態也不斷成長茁壯，例如，本土科技大廠宏達電近年積極布局 VR 產業，看好 5G 商轉將推動 VR 產業進一步擴大，今年董事長王雪紅除了率團參展，也第 2 度獲邀擔任大會主題演講嘉賓，將於 25 日下午以「沉浸式內容」為主題，說明擴增實境 / 虛擬實境（AR / VR）應用。
另外，市場傳出，微軟新一代混合實境（MR）頭戴裝置可能在今年 MWC 發表，主力代工廠包括廣達和晶片代工廠台積電有望受惠，其他虛擬實境（VR）概念股，如宏達電等也可望間接受惠。
（作者：江明晏；首圖來源：shutterstock）
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