蘋果高通和解不代表爭議已停，下場戰役就在不遠處
作者 | 發布日期 2019 年 04 月 19 日 11:25 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


蘋果與高通於 2019 年 4 月 16 日宣布訴訟和解，雙方將撤銷於全球 6 個國家所有進行中的專利訴訟，包括在台灣，高通對和碩、緯創等蘋果供應鏈業者，以及在德國等雙方的訴訟，結束兩年多跨國專利與合約大戰，蘋果也有望於 2020 年推出使用高通晶片的 5G iPhone 手機。

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