蘋果高通世紀大和解,盤點台廠供應鏈誰受惠?

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 13 日 8:00 | 分類 iPhone , 晶片 , 零組件 follow us in feedly


4 月 15 日,全球第二大手機品牌商蘋果與全球手機晶片龍頭高通的律師團,才在美國聖地牙哥聯邦法庭上再度激烈交鋒;隔天美東時間下午 2 點多,局勢卻出現大逆轉,眼見數據機(Modem)晶片供應商英特爾的 5G 晶片開發進度延宕,蘋果為追趕上競爭對手的腳步,只好與高通握手言和,達成「世紀和解」,結束這場為期 2 年多、國際間都高度矚目的跨國訴訟案。

更戲劇化的是,數小時後,英特爾竟然也毫無預警地宣布,將退出 5G 智慧手機數據機晶片業務,但仍將繼續投資 5G 網路基礎設備業務,引發業界譁然。

高通股價一路飆漲逾 51%

隨著蘋果與高通達成協議、英特爾退出 5G 智慧手機數據機晶片市場,外資對兩家公司的發展抱持正面態度,帶動股價一路攀升;尤其是高通股價從 4 月 15 日的 57.18 美元,飆漲至 4 月 26 日已達 86.64 美元,漲幅逾 51%。

但值得關注的是,蘋果供應鏈也將出現一些變化。根據蘋果與高通的聯合聲明,雙方通過協議放棄在全球各地正在進行的一切訴訟,和解內容包括蘋果將支付高通一次性費用(雙方皆不願意公布實際金額),兩造還將達成一項為期 6 年的合約,自 2019 年 4 月 1 日起生效,包含可以選擇再延長 2 年,以及多年晶片組供應協議。

從蘋果與高通的聯合聲明,以及英特爾宣布退出 5G 智慧手機晶片市場,外界推估,高通將會成為蘋果 5G 智慧手機晶片的唯一供應商;儘管有未經證實的消息指稱,蘋果也將採購三星的 5G 數據機晶片,但高通就算不是唯一,也將會是最主要的供應商,並且蘋果可能會考慮採購高通所生產的射頻前端方案 RF 360。

而這將會對蘋果供應鏈造成什麼影響?拆解每支智慧手機,內部位於數據機晶片旁,圍繞的是射頻前端方案,包括天線、功率放大器(PA)、雙工器(Duplexer)、射頻開關(Switch)、濾波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等元件,射頻前端方案的主要功能,就是讓訊號可以在不同頻率下收發。

原本,過去蘋果所使用的英特爾 4G 手機數據機晶片旁邊,搭配的是 Skyworks(思佳訊通訊技術)、安華高(Avago)及 Qorvo(科沃)3 家所開發的射頻前端方案。

高通與東電化開發領先技術

然而,2018 年 7 月時,高通與日本精密電子元件製造商 TDK(東電化)合資的射頻前端方案供應商—RF 360 控股新加坡有限公司(RF 360 Holdings),已率先業界開發出一款 5G 毫米波(mmWave)的前端射頻天線模組 QTM052,宣稱能夠解決通訊技術潛在的路線干擾問題,也就是能讓毫米波技術不受外在環境干擾。

這款前端射頻天線模組,未來將搭配高通的 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 使用,讓智慧手機透過 5G 毫米波,與 6GHz 頻率以下射頻訊號連接,配合現有網路資源,來達成接近 5G 網路連結速度。預期將會獲得三星、宏達電、樂金、小米、OPPO 等品牌新推出的 5G 手機採用,還未上市就已引發業界熱烈的討論。

消息人士預測,蘋果與高通和解後,高通旗下數據機晶片 Snapdragon X50 搭配自家生產的射頻前端方案 RF 360,可能會搭載於最新一代的 5G 版 iPhone 當中。

一旦蘋果轉單的傳言屬實,將立即衝擊到思佳訊通訊技術、安華高及科沃的訂單。不過,也有分析師不認同,透露產業界並不看好高通射頻前端方案 RF 360 效能,會比思佳訊通訊技術、安華高及科沃旗下的產品好。

此外,即使蘋果與高通達成和解,但蘋果已為此付出相當昂貴的代價,外媒報導,這已讓蘋果萌生要設立一批研發團隊,朝自行研發 5G 數據晶片之路邁進的念頭。

據悉,蘋果正祕密在聖地牙哥總部建立一個研發中心,預計未來 3 年內將雇用 1,200 名工程師。該公司網站也釋出 68 個職缺,主要是無線相關職位,工作地點就在聖地牙哥總部。

若報導消息屬實,也將掀起一波蘋果供應鏈取代效應。但是,一位半導體業界高層分析,5G 智慧手機數據機晶片,要能同時支援 3G、4G 及 5G,甚至 6G 也有公司在著手研發,就算假以時日蘋果有能力開發 5G 智慧手機數據機晶片,也只能支援 5G,還是無法同步支援 3G、4G,現階段有能力自行開發同時支援 3G、4G 及 5G 智慧手機數據機晶片的智慧手機品牌商,應該就只有三星與華為兩家公司。

▲ 5G 版 iPhone 個別供應鏈廠商的名單與訂單比重可能將會有所變化。

聯發科趁機拓展中低階版圖

無論如何,蘋果與高通達成世紀和解、5G 智慧手機數據機晶片業務,對於蘋果在台灣的半導體供應鏈廠商而言,目前為止看來都是利多於弊。因為台灣半導體供應鏈都將會是蘋果和高通不可或缺的合作夥伴,如台積電、日月光、京元電、穩懋等。

尤其,隨著英特爾退出 5G 智慧手機數據機晶片市場,高通仍將主導高階智慧手機晶片市場,且為吃下更多高階市占,會加大在高階智慧手機晶片的研發力道;聯發科則可趁機拓展中低階 5G 市場版圖。

但分析師認為,過去英特爾與高通在台灣的半導體供應鏈廠商有重疊,在英特爾與高通在 5G 市場勢力消長之下,台灣供應鏈廠商的訂單可能或多或少也會有點影響。

蘋果與高通的世紀爭端終於宣告落幕,接下來,各界關注的是蘋果與高通握手言和後,蘋果供應鏈將可能出現的變化。因為,畢竟是牽涉到動輒逾兩億支智慧手機的訂單,不可小覷。因此,未來蘋果的決策動向,也將持續讓外界張大眼睛等著看。

(本文由 財訊 授權轉載)

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