台積電秀 4 核心晶片設計,7 奈米製程最高時脈達 4GHz

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 24 日 12:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


台積電晶圓代工的能力全球認可,且憑著先進技術,拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過,也因為晶圓代工豐富經驗,如今台積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導,日前台積電展出一款為高效能運算(HPC)設計的晶片,採用 Arm Cortex A72 核心,時脈高達 4GHz。對此,也有市場人士認為,台積電推出的這款晶片設計將可能會是針對 7 奈米製程的參考設計,暫時不會加入 ic 設計產業與客戶搶生意。

報導指出,台積電日前在日本京都舉行的大型積體電路設計研討會(VLSI Symposium 2019),展示一款台積電自行設計的晶片,稱為「This」。此晶片具備雙晶片架構,而單一個晶片都具 4 個 Arm Cortex A72 核心,以及內建 6MB 的 L3 快取記憶體。整個晶片組以 7 奈米製程技術打造,晶片面積為 4.4×6.2 mm(27.28 mm²), 且使用晶圓級先進扇形封裝(CoWos)。

台積電此款晶片組特點是採用埠實體層技術,其中兩個晶片互聯。每個晶片組內的 4 個 Arm Cortex A72 核心,搭配兩個 1MB L2 快取記憶體,使用電壓在 1.2V 可達 4.0GHz 時脈。不過實際測試時,當電壓提高到 1.375V,時脈更拉升到 4.2GHz。

另外,設備連接方面,台積電還開發了名為 LIPINCON 的互聯技術。這項技術可以讓晶片之間的數據傳輸速率達到 8Gb/s。透過這項技術,台積電可以將多個「This」晶片進行封裝連結,這使得運作獲得更強的性能。不過,針對「This」的相容性,台積電並沒說明更多。而也有相關市場人士認為,「This」可能是台積電為高效能運算領域的需求所刊發的參考設計,其超強功能為的是應用在高效能運算領域。所以,想要看到「This」在手機或個人電腦表演,大概還沒有機會。而且,也可能是台積電所設計出的 7 奈米製程參考設計,目的是提供給客戶參考。因此,暫時不會看到台積電正式介入 ic 設計領域,推出自行設計的晶片產品。

(首圖來源:科技新報攝)