聯電前執行長孫世偉傳加入武漢新芯,預計未來接棒高啟全任執行長

作者 | 發布日期 2019 年 07 月 05 日 15:30 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片 follow us in feedly

根據中國媒體的報導,隨著中國紫光集團正式進軍 DRAM 產業,在前華亞科董事長暨南亞科總經理高啟全,則將當任事業群執行長之後,有來自供應鏈的消息指出,聯電前執行長孫世偉也加入武漢新芯,協助現任武漢新芯執行長高啟全處理公司事務。而未來,在高啟全將全面投入紫光集團發展 DRAM 事業之後,則孫世偉極可能會接下武漢新芯執行長一職,

報導指出,孫世偉於 2008 年接任聯電執行長,2012 年 11 月卸下該職務,轉任副董事長,隨後於 2015 年從聯電申請退休,並且辭任聯電董事之後,於2017 年 1 月正式轉戰中國紫光集團,並出任紫光全球執行副總裁的職務。而對於近日即將加入武漢新芯的狀況,供應鏈表示,孫世偉已經於前兩週從紫光位於北京的總部到武漢新芯報到,並參與日常營運,與高啟全進行交接的作業模式。

報導進一步指出,孫世偉出身晶圓代工產業,熟悉晶圓廠運作事務。在聯電任職期間,以治軍嚴謹,且強調執行力而聞名,擅長推進製程技術的微縮和提升良率。因此,當時紫光挖角孫世偉加入時,業界一度猜測,紫光是打算將成都定位於晶圓代工廠。只是,後來紫光集團在 2018 年定調,將包括武漢、南京、成都等地建設成發展 3D NAND Flash 的基地。至於,同集團內的武漢新芯才是內部最早建立晶圓代工能量,發展晶圓代工的重要關鍵。因此,孫世偉來到武漢新芯,即等於重回了老本行。

事實上,有別於其他中國半導體廠商積極朝向 28 奈米、14 奈米、7 奈米等先進製程技術的發展,武漢新芯則是選擇走一條不同的道路,也就是發展包括 3D IC 技術代工、自有品牌 NOR Flash 以及 MCU 等領域。其中,在 3D IC 技術代工方面,武漢新芯是在 2013 年切入。另外,早期也從事 NOR Flash 代工,如今再加上 MCU 的發展,這些將成為未來武漢新芯的三大營運支柱。

而隨著 2018 年武漢新芯在營運上地重新規劃,三大產品技術當時由高啟全接手,完成初步的運營規劃細節。如今,紫光 DRAM 事業部即將起步,高啟全將加入 DRAM 事業部的同時,孫世偉即將接棒武漢新芯,可見未來紫光集團在半導體產業各個領域都將有全面性的布局。

(首圖來源:武漢新芯)