華邦電高雄路竹 12 吋廠 22 日上梁,2021 年正式進入量產

作者 | 發布日期 2019 年 07 月 22 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經 follow us in feedly


國內記憶體大廠華邦電於高雄路竹科學園區所新建的 12 吋晶圓廠,22 日舉行上梁典禮。這也象徵著華邦電新 12 吋晶圓廠的興建案原定計畫實施中,也使得擴產計畫逐步實現。

據了解,22 日華邦電路竹新 12 吋廠的上梁典禮由董事長焦佑鈞親自主持,典禮現在並沒有開放媒體觀禮,維持華邦電一貫低調作風。現場除了董事長焦佑鈞,也沒有太多高階主管參與,只有路竹廠當地主管參加典禮。而上梁之後,預計 2020 年 7 月開始安裝機器,整個第 1 期工程也將在 2020 年底前完工,2021 年正式進入投產階段。

華邦電的高雄路竹 12 吋廠第 1 期工程完成後,預計初期約產能為 9 千片,滿載月產量可達 2.7 萬片規模,並以 25 奈米技術切入,之後規劃以 20 奈米製程 DRAM 產品為主。目前高雄廠已有數百名研發人員進駐,預計未來因應新廠落成,還再增加員工。焦佑鈞之前表示,由於記憶體市場長期發展情況,使華邦電高雄路竹新新 12 吋廠正式量產的時間,剛好跟上發展的時間點,認為是個很好的時機。

因受到日韓貿易戰,日本控管出口南韓高科技原料的衝擊,可能使南韓記憶體生產面臨危機。市場點名華邦電會是因此得到轉單效益的公司。焦佑鈞曾指出,華邦電是業界相當特殊的公司,不做大規模量產產品,而是專注在利基型市場,接客人訂單生產。

在 DRAM 方面,華邦電目前僅占全球出貨量 0.7%,貿易戰的衝擊影響微乎其微。如今是不是會受轉單效應嘉惠,目前還不清楚。不過,多樣外在不確定因素的影響下,對華邦電興建路竹新 12 吋廠充實產能而言,市場多給予正面評價。後續是否能帶動華邦電營運持續成長,有待持續觀察。

(首圖來源:華邦電)