鴻海集團 5 日參與中國大陸進口博覽會，並與 5 家合作夥伴共同展示其半導體產品應用實力。
鴻海集團目前的合作夥伴包括，5G 技術 EMI 遮罩技術廠商 Heraeus、主動式天線廠 INPAQ、ADAS 雷射雷達廠 Velodyne、數位醫療影像裝置機電模組廠晉弘科技、脈衝牙科雷射器廠大通等，其中所使用的就是鴻海正式推出的半導體產品。
鴻海目前半導體事業走輕資產的 IC 設計路線，並選擇從 ASIC 進行切入，主要由旗下虹晶科技來操刀，而代工可能交由夏普或台積電。當然也需要借重各合作夥伴的 IP，推基於 ARM 架構的機器視覺晶片、物聯網晶片、多核心邊緣運算晶片等產品。
鴻海表示，目前所推出的機器視覺晶片，可相容許多接口提供即時物件偵測與追蹤功能，有效應用於機器視覺與影像處理。物聯網晶片當然也可以可支持種終端設備，並提供雲端網路應用。多核心邊緣運算晶片則主打 5W 超低處理器功耗，適用於邊緣計算。
除了這些產品之外，鴻海當然也會將這些 IC 整合成為解決方案，搭配軟硬體來進行銷售，目前主打的是多核心智慧邊緣運算解決方案（BOXiedge）。這樣模式跟一般 IC 設計業者其實差不多，只是鴻海內部本身就有相關需求，若能外擴將可以進一步培養自己 IC 設計的實力。鴻海還強調，將通過建立智慧化中央採購平台，來構建電子元件供應鏈生態。
值得一提的是，除富士康外，此次博覽會上夏普也有參展，秀出全球首款 70 英吋 8K 觸控顯示螢幕，同時也展出 120 吋專業顯示應用，由世界第一款 60 英吋 4K 超窄邊框拼接而成。
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