高通宣示強化 5G 市場布局,新處理器推動 5G 普及化發展

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 04 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 follow us in feedly


行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會,於美國時間 12 月 3 日正式展開,高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布,在 2020 年 5G 技術將躍升主流,為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性,同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。

在大會演說時,Cristiano Amon 表示,5G 將以前所未見的方式為連網、運算與通訊帶來全新且令人興奮的機會。而高通很高興能於其中扮演要角,推動全球採用 5G 技術。另外,高通最新發表的 Snapdragon 5G 行動平台將持續展現高通在業界的領導地位,達成在 2020年使 5G 規模化的承諾。

而針對高通新發表的驍龍 (Snapdragon) 的 865、765 及 765G 等 3 款新處理器平台,資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzia 則是表示,高通將藉新處理器的推出,將在 2020 年引領 5G 與 AI 及其規模化。Alex Katouzia 強調,搭配 Snapdragon X55 基頻晶片及射頻系統的 Snapdragon 865 旗艦行動平台,是世上最先進的全球 5G 平台,旨在帶給新一代旗艦行動裝置無可比擬的連網能力與效能。

而以中階為主力市場的的 Snapdragon 765 與 765G 則是旗下首顆整合 5G 基頻晶片的處理器平台,不但帶來整合 5G 連網、人工智慧處理與精選 Snapdragon Elite Gaming 體驗,因此高通預期 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 與 765G 將為 2020 年推出的最先進的 Android 手機所搭載,無論使用者是處在 5G 或是 4G 的覆蓋範圍。

另外,Alex Katouzia 也介紹高通第一個以行動平台為基礎的模組系列產品──Snapdragon 865 與 765 模組化平台。這些模組化平台產品採端到端策略,旨在為產業提供輕鬆達成 5G 規模化的利器,為客戶降低開發成本,同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。率先宣布提供支援 Snapdragon 模組化平台認證計畫的電信營運商包括 Verizon 與 Vodafone,並預計於 2020 年持續增加。

最後,Alex Katouzia 還公布高通最新款超音波螢幕下指紋感測器──3D Sonic Max。3D Sonic Max 提供比前代產品大 17 倍的辨識區域,可透過雙指同步驗證提高安全性,並提升速度與使用方便性。

(首圖來源:科技新報攝)