晶圓生產集中化，過去 10 年全球關閉百座晶圓廠

在半導體產業越來越專精，使得多數半導體企業開始走向製造外包（fab-lite）或無晶圓（less fab）業務模式之後，晶圓製造開始進一步集中化，加上越來越多產品採用新製程的情況下，因此造成舊產能的晶圓廠一直遭到關閉。根據市場調查及研究機構《IC Insights》的最新報告顯示，在 2009 到 2019 的 10 年中，全球總計已經關閉了 100 座晶圓廠。