高通發表兩大系列全新 Wi-Fi 6E 晶片,新旗艦路由晶片支援 16 Streams 和最高 10.8Gbps 速率

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 29 日 11:59 | 分類 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


高通(Qualcomm)發表首款支援 Wi-Fi 6E 晶片,由於可使用更大範圍的無線電波廣播,所以全新版 Wi-Fi 理論上會更快且更可靠。28 日高通發表兩款產品:一款用於手機,預計下半年出貨;另一款專門針對路由器,會立即上市。這些晶片最引人注目的關鍵功能就是支援 Wi-Fi 6E,充分利用美國聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission,FCC)4 月為 Wi-Fi 在美國新開放的 6GHz 頻段。這是有史以來 Wi-Fi 頻譜最大擴展,應該會帶來巨大顯著的效能提升。

新推 FastConnect 6700 和 6900 晶片,目前最新 Snapdragon 尚未支援 Wi-Fi 6E

兩款手機晶片都屬於 FastConnect 產品線,往往與 Snapdragon 晶片整合。兩款晶片型號分別為 FastConnect 6700 和 FastConnect 6900,可分別達到 3Gbps 和 3.6Gbps 的最高理論速度。兩者均支援最大頻寬的 Wi-Fi 通道(在 5GHz 和 6GHz 頻段通道頻寬可達 160MHz)。「我個人的期望是,這將是非常快速的轉變,」高通技術副總裁 VK Jones 表示:「尤其在高階手機領域,採用的比例勢必快速增加。」

目前還不清楚最新晶片是否要等到明年的旗艦產品才會看到。高通已在今年推出頂級 Snapdragon 晶片,但採用的是不支援 6GHz 的 FastConnect 6800。高通表示,手機製造商可選擇採用較新的 Wi-Fi 晶片,但目前還不清楚有多少公司會搶先新增支援 6GHz,而不是等待預設內建 6GHz 的新一代 Snapdragon 晶片推出後才全面支援。

另推 Networking Pro 610、810、1210 和 1610 路由器晶片

除了手機晶片,高通還宣布一系列用於路由器的 Wi-Fi 6E 晶片,屬於 Networking Pro 系列產品,總共有 610、810、1210 和 1610 等四款晶片,最低階 610 產品採用 6 路 Wi-Fi 空間串流(Stream),理論最高傳輸速率可達 5.4Gbps;最高階旗艦級 1610 則支援 16 路空間串流和 10.8Gbps 的最大傳輸速率。高通公司希望網狀路由器(Mesh Router)能使用這些晶片,並將新 6GHz 頻段用做可無線連接單元模組的回程網路(Backhaul),進而釋放 5GHz 頻譜用於裝置通訊。

Wi-Fi 6E 的起步相對較快,但推展仍有些障礙。諸如歐洲等其他地區,使用 6GHz 頻段仍要獲得監管機構批准,而這些晶片實際上必須在消費型裝置使用。從高通快速支援 Wi-Fi 6E 就表明了,應很快就會克服障礙與達成目標。

(首圖來源:高通