iPhone 12 規格升級,哪些供應商受惠?

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 28 日 14:50 | 分類 iPhone , 晶片 , 鏡頭 Telegram share ! follow us in feedly


蘋果首款 5G 手機 iPhone 12 系列(暫稱)被認為即將在今年秋季發表。儘管今年受到疫情影響,iPhone 新機供應鏈的拉貨情況,似乎較往年遞延了一個多月,但在消費亟待振作之際,仍被寄予厚望。到底新款手機有哪些重要零組件規格改變或升級?台灣又有哪些零組件供應商將因此受惠?

外傳 iPhone 12 共有 4 款,分別是 5.4 吋、6.1 吋、6.1 吋 Pro、6.7 吋 Pro。目前已知包括光學鏡頭、機殼、揚聲器、電池模組、A14 處理器及基頻等多數晶片、AiP 天線、SiP 封測、驅動 IC 封測、3D 感測 DOE 元件晶片封裝、VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)、手機結構光 / ToF VCSEL 等零件,都將分別有一些調整。

主鏡頭升級 7P 結構;新增 LiDAR/ToF 感測技術

蘋果 iPhone 近年來鏡頭升級速度相對非蘋廠牌緩慢,不過,預期在今年秋季即將發表的新一代手機 iPhone 12 系列可能將於主鏡頭/後置鏡頭導入 7P(7 片塑膠鏡片結構)鏡頭,其中一款 6.7 吋高階機種更將採用 LiDAR 感測器技術 / ToF 鏡頭,以期提升圖像品質與產品性能。

以往 iPhone 新機多在 9 月發表,光學鏡頭大約從 6 月開始拉貨,出貨高峰多落在 8-10 月。今年受到新冠肺炎(COVID-19、武漢肺炎)疫情遲遲未能平息影響,外傳 iPhone 新機發表可能遲延,iPhone 新機搭配的高階鏡頭拉貨時點也遞延。

據悉,今年 iPhone 新機高階鏡頭約從 7 月中旬後才開始出貨,預估今年 iPhone 新機鏡頭出貨高峰可能也將較往年延後,推測時點約在 9-11 月。

目前 iPhone 主力鏡頭供應商仍是大立光、玉晶光。但隨著 iPhone 手機搭載的鏡頭數目越來越多,主鏡頭有雙鏡頭、也有三鏡頭,過去兩家廠商各自供應後置鏡頭 / 主鏡頭與前鏡頭的局面已經改變,如今兩家廠商在每顆鏡頭的供應狀況各有千秋。

穩懋站穩 VCSEL 地位,仍將受惠 iPhone 新機

據傳今年 iPhone 5G PA 主要供應商為 Skyworks,而 Skyworks 有自有產能,因此跟穩懋沒有合作關係。預期穩懋今年在 iPhone 12 的 PA 供應仍以中高頻 4G PA 為主,5G PA 受惠程度有限。

不過,在 VCSEL 方面,其主要應用於 3D 感測,包括人臉辨識以及 3D 建模。穩懋仍是蘋果 iPhone 3D 感測結構光 VCSEL 最大供應商,而今年下半年推出的 iPhone 12,傳出將在 2 款高階版本的後置鏡頭搭載 ToF(飛時測距)VCSEL,據傳 3D 感測器大廠 lumentum 仍為主要供應商,而其主力代工廠穩懋將同步受惠。

穩懋目前與 iPhone 有關的產品包括 PA 以及 VCSEL。以 PA 來說,目前手機 PA 主要供應商為國際射頻元件大廠如 Broadcom、Skyworks、Qorvo,合計達全球市占率 8 成以上,穩懋是 Broadcom 主要代工廠。

iPhone 新機將至,機殼三雄下半年展望多偏正向

下半年重頭戲 5G iPhone 新機將至,金屬機殼廠預計 7 月下旬開始出新機,而大幅放量的時間點則估落在第四季,機殼廠下半年營運將有明顯起伏。

外傳本次 iPhone 12 可能有 4 款機型:5.4吋、6.1吋(Max)、6.1吋(Pro)、6.7吋(Pro Max),其中仍包括兩款不鏽鋼中框機殼,以及兩款鋁中框機殼。

其中,鴻海旗下金屬機殼供應商──鴻準今年仍將擔綱高階不鏽鋼中框機殼 iPhone 主力供應商。可成今年營運雜音不斷,但預估可成今年在既有機種或是改款不大的機種仍有訂單。和碩 iPhone 次組裝訂單挹注下,今年營運將有機會拚轉盈。

鎧勝-KY今年仍未能進入 iPhone 機殼供應鏈,不過據了解,鎧勝-KY 繼先前取得 iPhone 側鍵訂單,今年將有機會獲得次組裝訂單,主要負責 iPhone 內構件與 OLED 面板組裝業務。

另外,蘋果扶植立訊進入 iPhone 供應鏈,未來代工廠間的競合關係將是關注重點,可成與鎧勝-KY 都曾被市場點名有機會加入立訊供應體系,不過目前尚未有具體合作規劃傳出。

揚聲器 / 電池模組變動少,美律/新普仍有戲

美律為 iPhone 揚聲器主要供應商,競爭同業則有中國廠歌爾股份、瑞聲科技,而美律憑藉著優於同業的良率與快速量產能力,預期 iPhone 揚聲器市占率將由去年的 3 成多提升到今年的近 4 成。

iPhone 電池模組則主要由中國德賽電池、欣旺達等供應,台廠則以新普較具代表性。

半導體族群:台積電 / 日月光 / 訊芯-KY / 精材吃香

晶圓代工部分,今年蘋果 A14 處理器仍由台積電操刀,採用最先進的 5 奈米製程。據悉,台積電第三季 5 奈米月產能將拉升到 6 至 7 萬片,除了服務大客戶蘋果外,部分仍將支援華為;到了第四季,將由蘋果包下大部分 5 奈米產能,而部分客戶則進入小量生產階段。整體來看,5 奈米滿載熱況將持續到年底。

封測代工部分,台積電今年負責 A14 處理器與 LPDDR5 的封裝,而蘋果今年新機中所搭載的其他晶片,則多由日月光取得封測訂單。外傳,日月光除了拿下 AiP(整合天線封裝)肥單外,也吃下 ToF、UWB(超寬頻雷達感測技術)及 Wi-Fi 6 等系統級封裝(SiP)模組訂單。

隨著 5G 世代來臨,手機支援的頻段數量也將較過去增加,帶動射頻前端元件(含濾波器、PA)需求。而今年晶片供應商所釋出的 PA、射頻前端模組(RF-FEM)等 SiP 委外訂單,將由日月光、訊芯-KY 獲得。

至於 Face ID 模組封裝訂單部分,外傳將由訊芯-KY 持續負責 VCSEL(垂直腔面發射激光器)晶粒封裝,精材則負責 DOE(繞射式光學元件)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash