傳三星再獲大單，將代工高通平價版 5G 處理器

據傳三星電子的晶圓代工部門再獲大單，高通（Qualcomm）決定把 5G 平價智慧手機的應用處理器（AP）訂單，交給三星。

韓國時報 8 日報導，高通驍龍（Snapdragon）4 系列晶片，是該公司的第四代 5G AP，用於中低階智慧手機，可望提升印度和東歐等地的 5G 智慧手機需求。該晶片預計明年上市，小米的 5G 新機將是第一款搭載新晶片的智慧手機，接著摩托羅拉（Motorola）、Oppo 等也會使用。

業界人士透露，2020 年柏林消費電子展（IFA）特別場於 9 月 3~5 日舉行，高通和三星在場邊敲定晶圓代工協定。近來三星斬獲連連，8 月才宣布替 IBM 代工資料中心處理器「Power 10」，9 月初又宣布將替 Nvidia 生產新款 GPU「RTX 30」系列。

三星半導體的業務主力是記憶體，可是由於記憶體震盪劇烈，三星逐漸轉向高獲利、波動較小的晶圓代工業務。該公司先前曾誓言要斥資 133 兆韓圜（約 1,120 億美元），目標 2030 年前取代台積電成為全球晶圓代工龍頭。目前三星的晶圓代工市占率仍遠遠落後台積電。TrendForce 預估，今年第三季，三星全球市占料為 17.4%、台積電為 53.9%。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）