每年，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的重頭戲──高通驍龍技術大會都在年底時刻舉行。會中除了發表的新一代行動處理器，還將預告著未來一年非蘋陣營智慧型手機的走向與其他尖端應用的走向。不過，2020 年因為武漢肺炎疫情的關係，高通首次將大會由實體改為線上舉行，並將在近期陸續發出邀請函，表示整個大會將在 2020 年的 12 月 1 日至 12 月 2 日召開，引起市場的期待。
高通每年在年底舉行的驍龍技術大會，都會發表新一代的行動處理器與其他的應用處理器，並且宣布與那些相關的合作夥伴攜手，以期在接下來的一年之中推出搭配新款處理器的產品，就如同前兩年在大會上所推出的高通驍龍 855 及驍龍 865 的旗艦型處理器一般，引領著接下來市場上非蘋陣營旗艦型手機的發展趨勢。因此，預計 2020 年高通將推出的驍龍 875 旗艦型處理器也會在大會上首次亮相，因此格外引人矚目。
根據目前市場上所流傳的消息指出，新一代的高通驍龍 875 旗艦行處理器很可能會成為該高通旗下最快、最強大且最節能的 5G 行動處理器。與前一代的高通驍龍 865 相較，最大的不同處在於驍龍 875 將把之前獨立的 5G 基頻晶片整合進處理器當中，這成為驍龍 875 更節能的因素。預計，驍龍 875 將會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列旗艦智慧型手機中首發，而推出的時間可能落在 2021 年 2 月份。
另外，之前《科技新報》也曾經報導了目前市場預期驍龍 875 的設計架構。包括其中的核心設計，將是「1＋3＋4」的三叢集架構。也就是 1 個超大核心搭配 3 個大核心以及 4 個效能核心的設計。而在超大核心的部分，將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心。而 3 個大核心方面，則是採用與 Cortex X1 同時發表的 Cortex-A78 核心。根據 Arm 之前官方所公布的資料顯示，Cortex X1 的超大核心較上一代的 Cortex-A77 大核心性能高出 30%，也較 Cortex-A78 大核心性能高出 22%，而採用 Cortex X1 超大核心預計就是要提升整體處理器的性能。
而除了驍龍 875 的「標準版」之外，外傳驍龍 875 將有多款「精簡版」的產品將推出，以因應智慧型手機成本的需求。因此，高通也有可能在這次即將舉行的技術大會上發表相關的產品。
雖然，之前有媒體報導，南韓三星已經獲得為高通生產下一代高階 5G 行動處理器的 1 兆韓圜訂單，這也是三星首次獲得高通旗艦行動處理器訂單，這使得三星已經開始使用 EUV 設備在生產線上大規模生產 5 奈米製程的驍龍 875 行動處理器。不過，這些消息並沒有獲得高通與三星的進一步證實。因此，預計發表會上也將正式公布答案。另外，相較於蘋果已經發表的 A14 Bionic 處理器，兩者究竟是誰的性能較佳，相信也將會是大家關注這場線上發表會的焦點，因此後續值得密切觀察。
(首圖來源:科技新報攝)
