高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。

高通指出,為了因應家用資料量需求的快速成長,Immersive Home Platforms 提供 4 個不同層級的產品,製造商及寬頻業者想在全系列產品採用 Wi-Fi 6 與 6E 網狀網路架構時,提供前所未有的彈性。隨著家用網路平台效能成為關鍵任務,高通正以提供能覆蓋所有角落的千兆位元無線效能因應挑戰,目標是確保每次線上會議都有成效、每次遠距教學都極具互動,以及每個裝置都連線上網。

此次,高通所推出的 Immersive Home Platforms 的四個不同層級產品。其中,在高通 Immersive Home 310 系列中,是代表全產品組合中的高通 Tri-Band Wi-Fi 6 平台,設計目的是同時運用頻譜中的 3 個頻段,支援物聯網等級裝置(2.4GHz)、目前的傳統媒體裝置(5GHz)以及為了減少網路壅塞,將節點間的回傳流量從 5GHz 移至 6GHz 頻段,同時確保網路為支援運用新興 6GHz 應用的裝置(VR / XR、即時影片分享/串流、即時電競)做好準備。Immersive Home 310 系列中,高通供應 Immersive Home 318 平台及 Immersive Home 316 平台兩項產品。

高通 Immersive Home 210 系列,則是代表全產品組合的 Dual-Band Wi-Fi 6 平台,設計目的是為現有網狀網路供應商提供立即和顯著的效能與成本效益。此系列高通供應 Immersive Home 216 平台及 Immersive Home 214 平台兩項產品。目前高通 Immersive Home Platforms 已開始送樣給客戶。

高通進一步指出,無論雙頻或三頻系列,高通 Immersive Home Platforms 都能帶來顯著的差異化,優點包括:

高效能整合與優化:

高通 Immersive Home Platforms 的產品型態為尺寸、規模與效能進行全面優化,能提供千兆位元的無線連網。如與高通 IPQ4xxx 系列相比(使用於大部分 Wi-Fi 5 世代網狀網路),高通 Immersive Home Platforms 每瓦特耗電的傳輸量為 2.5 倍,這樣的系統層優化讓工業設計保持小尺寸、低發熱特點,同時降低整體裝置成本。

廣泛的 Wi-Fi 網路技術支援:

高通 Immersive Home Platforms 能夠提供無縫式漫遊、用戶端頻段/節點切換、以及跨越 Wi-Fi 4、5、6、6E 提供安全保護、同時支援多個業界頂尖的網狀網路軟體協議,包括高通 Wi-Fi SON、OpenSync 開源軟體、eero 的 TrueMesh 技術以及 Wi-Fi Alliance 的 Wi-Fi CERTIFIED EasyMeshTM 標準。

強大的智慧家庭整合能力:

高通 Immersive Home Platforms 具備先進高通 Multi-User Traffic Management 技術,平衡與支援現代化智慧家庭所有 Wi-Fi 連線裝置,同時運用高效能藍牙整合,以兩種連網技術達成先進應用的無縫式連網與整合。

實現超低延遲:

特定 6GHz 運作組合下,高通 Immersive Home Platforms 能將壅塞環境的延遲減少 8 倍,並將無線 VR 等級的延遲縮短至 3 毫秒以下,支援行動遊戲與 XR 等新興延遲敏感應用。

(首圖來源:科技新報攝)