2020 年全球 12 吋廠投資金額將創歷史新高,台灣排名全球第 2

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 04 日 10:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI 國際半導體產業協會表示,在武漢肺炎疫情加速全球數位轉型的推動下,2020 年 12 吋晶圓廠投資較 2019 年成長 13%,超越 2018 年創下的歷史新高。而且,成長態勢可望一路持續到 2021 / 2022 年,預計在 2023 年將再創高峰,成為半導體產業又一個豐收年。

SEMI 國際半導體產業協會在新發布的「12 吋晶圓廠展望報告(至 2024 年)(300mm Fab Outlook to 2024)」中指出,推動 12 吋晶圓廠投資成長的主因,除了雲端服務、伺服器、筆記型電腦、遊戲和醫療科技相關需求等引領這波成長的動能之外,帶動進一步連結性、大型資料中心和大數據發展的 5G、物聯網(IoT)、汽車、人工智慧(AI)和機器學習等快速發展的新興技術也功不可沒。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,「武漢肺炎疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步,重塑我們工作與生活的方式,而創紀錄的支出預測以及 38 座新晶圓廠正是半導體做為先進科技發展基石的最佳例證,相關技術除了將帶動這波轉型持續前行,也有望讓世界面臨的巨大挑戰皆能迎刃而解。」

SEMI 在報告中強調,半導體晶圓廠投資 2021 年將繼續成長,唯成長速度將較 2020 年放緩約 4%。另外,報告中可看到之前產業的週期再次上演,2023 年攀上 700 億美元歷史新高的前後,2022 年將溫和緩降,至 2024 年再次小幅下滑。但是,雖有小幅波動,但整體投資的規模則是逐年拉高。

報告中還指出,保守預估半導體界 2020 年到 2024 年之間至少新增 38 個 12 吋晶圓廠,低可能性或謠傳的晶圓廠建設項目尚不包括在內。同期,每月的晶圓廠產能將增長約 180 萬片(wpm),達到 700 萬片以上。基於高可能性項目預測,2019 年到 2024 年間至少新建 38 座 12 吋晶圓廠 / 產線。其中,台灣增加 11 座,中國增加 8 座,占總數的一半。而至 2024 年半導體產業 12 吋晶圓量產廠總數將達 161 座。

以地區看分析,中國占全球 12 吋晶圓產能的比重持續快速增加,將從 2015 年的 8%,躍至 2024 年的 20%,預計在報告涵蓋的最後一年,即 2024 年達到每月 150 萬片(wpm)。 儘管非中國公司在這一波成長中占了很大一部分,不過中國旗下企業組織正在加速產能投資,相關企業 2020 年占中國晶圓廠產能 43% 左右,預計 2022 年將達到 50%,2024 更將爬升至 60%。相較之下,日本的全球 12 吋晶圓產能占比繼續下探,從 2015 年的 19% 跌至 2024 年的 12%。美洲比重也呈下降走勢,預估從 2015 年的 13% ,下滑至 2024 年的 10%。

至於,區域最大支出國寶座則由南韓拿下,投資額在 150 億美元至 190 億美元之間,台灣則以 12 吋晶圓廠投資額 140 億美元至 170 億美元緊追在後。其次是中國,投資額在 110 億美元至 130 億美元之間。而支出較低地區 2020 年至 2024 年之間的投資成長最為強勁。其中,歐洲 / 中東以 164% 的驚人增幅領先,其次是東南亞的 59%、美洲的 35% 和日本的 20%。

而以產品別來分析,12 吋晶圓廠支出成長以記憶體為大宗,2020 年到 2023 年的實際和預測投資額每年都以高個位數成長幅度穩步成長,2024 年幅度加大,來到 10%。其中,DRAM 和 3D NAND 在 2020 年到 2024 年對 12 吋晶圓廠支出的挹注有所起伏。而邏輯 / MPU 微處理器的投資 2021 年到 2023 年將穩步提高,功率相關元件則是其中的佼佼者,2021 年投資成長幅度超越 200%,2022 年和 2023 年也將持續以兩位數成長。

(首圖來源:台積電)