2020 年第 3 季聯發科超越高通，登頂成為全球智慧型手機晶片龍頭
作者 | 發布日期 2020 年 12 月 25 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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2020 年第 3 季聯發科超越高通，登頂成為全球智慧型手機晶片龍頭

根據技術與市場研究調查單位《Counterpoint》統計，2020 年第 3 季，國內 IC 設計大廠聯發科登頂，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商，市占率達 31%，領先市占率 29% 的競爭對手高通。

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