2020 年第 3 季聯發科超越高通，登頂成為全球智慧型手機晶片龍頭 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 12 月 25 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機 | edit 根據技術與市場研究調查單位《Counterpoint》統計，2020 年第 3 季，國內 IC 設計大廠聯發科登頂，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商，市占率達 31%，領先市占率 29% 的競爭對手高通。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 晶片 , 聯發科 , 處理器 , 高通
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