根據技術與市場研究調查單位《Counterpoint》統計，2020 年第 3 季，國內 IC 設計大廠聯發科登頂，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商，市占率達 31%，領先市占率 29% 的競爭對手高通。
報告指出，2020 年第 3 季讓聯發科登上全球智慧型手機晶片供應商龍頭的原因，在第 3 季智慧型手機市場銷量回升，使聯發科在 100~250 美元價格區的智慧型手機晶片市場表現強勁。另外，美國對中國華為的禁令，使得採用聯發科晶片的三星與小米等手機品牌商在市場大有斬獲，帶動聯發科的市場成長。自 2019 年同期以來，聯發科的晶片在小米產品中的採用比重已成長達 3 倍以上。最後，還有中國華為在美國禁令之前大量購買晶片的助攻下，在在都幫助聯發科成為最大全球的智慧型手機晶片供應商。
據聯發科之前公布的 2020 年第 3 季財報，營收金額為新台幣 972.75 億元，較第 2 季成長 43.9%，較 2019 年同期也成長 44.7%，創下歷史單季新高紀錄。毛利率 44.2%，較第 2 季增加 0.7 個百分點，較 2019 年同期增加 2.1 個百分點。營業利益為 146.28 億元，較第 2 季成長 97.3%，較 2019 年同期增加 108.1%，同創單季歷史新高。淨利 1,33.67 億元，較第 2 季成長 82.8%，較 2019 年同期成長 93.7%，也是單季歷史新高，每股 EPS 來到 8.42 元，這亮麗成績似乎也印證《Counterpoint》的統計數據。
同時聯發科競爭對手高通 2020 年第 3 季仍維持全球最大 5G 晶片供應商地位。全球銷售的 5G 手機中，39% 使用高通晶片，且 2020 年第 3 季，全球 5G 智慧型手機需求成長一倍。2020 年第 3 季所有出售的智慧型手機中，17% 是 5G 手機。預期 2020 年第 4 季出貨的智慧型手機，將有三分之一支援 5G 網路，使高通有機會 2020 年第 4 季重新奪回全球最大智慧型手機晶片供應商的頭銜。
《Counterpoint》分析師談到高通和聯發科的發展策略時表示，高通和聯發科都重新排列產品組合，因消費者關注點發揮了關鍵作用。2019 年，聯發科推出針對遊戲為主的 G 系列晶片，5G 的天璣系列晶片則有助於將 5G 帶入平價產品市場，進而帶動 5G 普及。針對行動晶片市場前景，晶片廠商的當務之急是將 5G 晶片推向大眾，然後釋放雲端遊戲等消費類 5G 應用的潛力，將帶來更高的強大性能晶片的需求。這也使高通和聯發科未來繼續爭奪市場第一的寶座。
（首圖來源：科技新報攝）
