2020 年第 3 季聯發科超越高通,登頂成為全球智慧型手機晶片龍頭

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 25 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


根據技術與市場研究調查單位《Counterpoint》統計,2020 年第 3 季,國內 IC 設計大廠聯發科登頂,成為全球最大的智慧型手機晶片供應商,市占率達 31%,領先市占率 29% 的競爭對手高通。

報告指出,2020 年第 3 季讓聯發科登上全球智慧型手機晶片供應商龍頭的原因,在第 3 季智慧型手機市場銷量回升,使聯發科在 100~250 美元價格區的智慧型手機晶片市場表現強勁。另外,美國對中國華為的禁令,使得採用聯發科晶片的三星與小米等手機品牌商在市場大有斬獲,帶動聯發科的市場成長。自 2019 年同期以來,聯發科的晶片在小米產品中的採用比重已成長達 3 倍以上。最後,還有中國華為在美國禁令之前大量購買晶片的助攻下,在在都幫助聯發科成為最大全球的智慧型手機晶片供應商。

據聯發科之前公布的 2020 年第 3 季財報,營收金額為新台幣 972.75 億元,較第 2 季成長 43.9%,較 2019 年同期也成長 44.7%,創下歷史單季新高紀錄。毛利率 44.2%,較第 2 季增加 0.7 個百分點,較 2019 年同期增加 2.1 個百分點。營業利益為 146.28 億元,較第 2 季成長 97.3%,較 2019 年同期增加 108.1%,同創單季歷史新高。淨利 1,33.67 億元,較第 2 季成長 82.8%,較 2019 年同期成長 93.7%,也是單季歷史新高,每股 EPS 來到 8.42 元,這亮麗成績似乎也印證《Counterpoint》的統計數據。

同時聯發科競爭對手高通 2020 年第 3 季仍維持全球最大 5G 晶片供應商地位。全球銷售的 5G 手機中,39% 使用高通晶片,且 2020 年第 3 季,全球 5G 智慧型手機需求成長一倍。2020 年第 3 季所有出售的智慧型手機中,17% 是 5G 手機。預期 2020 年第 4 季出貨的智慧型手機,將有三分之一支援 5G 網路,使高通有機會 2020 年第 4 季重新奪回全球最大智慧型手機晶片供應商的頭銜。

《Counterpoint》分析師談到高通和聯發科的發展策略時表示,高通和聯發科都重新排列產品組合,因消費者關注點發揮了關鍵作用。2019 年,聯發科推出針對遊戲為主的 G 系列晶片,5G 的天璣系列晶片則有助於將 5G 帶入平價產品市場,進而帶動 5G 普及。針對行動晶片市場前景,晶片廠商的當務之急是將 5G 晶片推向大眾,然後釋放雲端遊戲等消費類 5G 應用的潛力,將帶來更高的強大性能晶片的需求。這也使高通和聯發科未來繼續爭奪市場第一的寶座。

(首圖來源:科技新報攝)