又是台積電贏!客戶端、設備端都不討好,三星晶圓代工市占恐打回原形?

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 23 日 9:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
又是台積電贏!客戶端、設備端都不討好,三星晶圓代工市占恐打回原形?


2020 年全球產業因疫情蕭條,半導體相關產業卻蓬勃發展。拜高效能運算及各類消費電子產品熱銷所賜,最關鍵的晶圓代工產能一直非常吃緊。

台積電雖然擁有全球最佳的晶圓製造技術,又能夠提供最完整的晶片製造服務,然而市場格局改變,即使資本支出不斷暴增,仍追不上市場需求。

在此情形之下,三星(Samsung)為晶圓代工產業第二把交椅,就發揮了相當程度的替代作用。訂單加持及記憶體、顯示器、手機、家電等產品熱銷下,三星市值也一度重新超越台積電。

據 TrendForce 統計,三星的晶圓代工市占於 2017 年與 2018 年都在 7% 左右,但由於晶片大廠的版圖改變,加上美中貿易戰,台灣晶片業者崛起,高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等美系業者開始走下坡,高通全球市占甚至 2020 年底被聯發科超越。超微也在得到台積電的全力支援後,成功壓制了英特爾,甚至一舉成為台積電的前三大客戶,擠壓了既有客戶的產能分配。

高通輝達轉單,終究嘗苦果

如果以台積電標準來看,三星製程技術一直落後台積電一、兩代。三星因此採以空間換取時間的戰略,即使良率不夠,但透過採購大量機台,擴大產能來滿足客戶的需求。同時不採用與台積電相同的晶圓計片方式計價,而是以好晶片計價,並給予大量折扣,這策略也成功獲得高通和輝達等大廠青睞。

高通 2019 年擴大下單三星,把量最大 S700 系列產品放在三星生產,高階 S865 則留在台積電,IBM 也選擇三星為代工業者。輝達後來也因成本考量,拋棄台積電選擇三星。

也因為這樣,台積電市占從 2018 年 56% 逐漸下降至現在 50% 左右,反而三星晶圓代工市占則到將近 20% 的歷史高峰。

但經過 2 年,三星晶圓代工成效卻讓客戶非常不滿意。首先,輝達高階 GPU(繪圖處理器)良率一直無法突破,最新 RTX3000 系列晶片至今仍嚴重缺貨。高通 Snapdragon 888 在三星投產,媒體評測性能不如上一代台積電投產的 Snapdragon 865,甚至認為三星 5 奈米技術不如台積電 7 奈米。讓高通灰頭土臉,傷透腦筋。

另一方面,台積電為了避免因產能不足再丟掉客戶,資本支出從 2018 年 100 億美元,到 2019 年約 110 億美元,2020 年再度增加至 170 億美元,2021 年則是大增 60%,達 250 億至 280 億美元規模。就是為了一方面確保既有客戶不怕搶不到產能;另一方面則是迎接嘗到三星製程不佳苦頭、浪子回頭的客戶,以及市場盛傳即將下單台積電的英特爾。

這些資本支出除了用來進行先進製程開發,主要還是購買設備,也就是艾司摩爾(ASML)的 EUV(極紫外光)機台。

三星可不願意一直被台積電壓著打,2020 年資本支出就高達 260 億美元;根據半導體供應鏈表示,2021 年更上看 300 億美元。只是三星的資本支出還包括記憶體部門與晶圓代工部門,並不像台積電資本支出純粹用在晶圓代工技術和產能布局。

然而供應關鍵設備的業者少之又少,能提供未來先進製程使用的 EUV 機台設備業者更只有艾司摩爾一家,產能成長遠遠跟不上台積電和三星的投資腳步。

設備端、客戶端,三星都無光

根據供應鏈消息表示,台積電 2021 年採購的機台超過 50 部,而三星為記憶體生產與晶圓代工部門採購的 EUV 機台總量也會超過 50 部,但根據艾司摩爾財報電話會議的官方說法,2021 年產能可能只有 50 部左右,只能滿足不到一半的市場需求。

然而,從艾司摩爾在 2020 年的出貨量為 30 部,其中超過 20 部是台積電購買,剩餘的才由三星取得,也看得出誰能在這場軍備賽占上風。三星在客戶端、設備端都不討好的情況下,預料近 2 年晶圓代工的高市占,恐怕也將打回原形回到 2018 年的基本盤。

▲ 2020 年台積電穩居龍頭 ,三星持續下滑。表為 3 年來全球晶圓代工市占率。

(本文由 財訊 授權轉載;首圖來源:三星

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