全球智慧型手機終結連續七個月的出貨成長後，今年 1 月首度出現 6% 跌幅。下滑原因並非市場銷售不振，而是智慧型手機的晶片生產不及導致。南韓經濟日報指出，屬於高通公司晶片代工系統的台積電、三星產能已滿到爆，就算是不同系統的對手聯發科也是產能滿載。這種晶片大缺貨的狀況，逼得部分手機品牌低階機種得暫時停產。該報導更引述業界的悲觀看法表示，這次智慧型手機晶片缺貨影響全球的時間，恐怕將長達一年之久。顯然，台積電、聯發科這些晶圓代工大廠「爆肝生產」的日子，還得持續很長一段時間。
南韓經濟日報日文版 8 日分析，根據半導體業界關係人士表示，目前智慧手機晶片短缺情況和車用晶片一樣嚴重。除了高通系統的台積電、三星，和不同系統的聯發科都滿載的原因之外，根據 IHS Markit 的數據可以發現，一般車用晶片從下單後到能拿到產品的時間，差不多要 6~9 個月，智慧手機晶片也一樣。也就是說，就算現在下單訂貨，也得到第四季甚至明年才能拿到貨了。
目前智慧型手機晶片缺貨的情況嚴重，根據該報指出，全球第七大智慧手機製造商中國 realme 就透露，「高通公司的 AP（應用處理器），RF（無線電射頻晶片）等已用完。」還有業者坦言，以目前碰到的緊急狀況來看：「只要能拿到晶片，價格不是問題。」
但是為什麼智慧手機訂單會連續成長、如此爆量？分析起來，是有幾項原因導致的。首先，是新冠疫苗的問世，增強了景氣復甦和產品需求的可能性；其次，是美中貿易戰之後，中國最重要手機大廠華為遭到美方嚴重制裁，華為早為抵減制裁衝擊，就大量囤貨晶片，但長期還是得讓出新產品地盤，這就使得中國其他各廠卯勁開發新機，企圖搶占華為版圖，但問題在於小米、realme 等公司並無華為本身有製造半導體能力，一切都得仰仗委外高通，而高通又得看台積電的產能可否負載，這也是導致智慧手機晶片大為缺貨的另一原因。
根據市場研究公司 Counterpoint Research 的數據，去年華為的智慧型手機出貨量下降 21％，至 1.877 億支，而小米的出貨量則與同期相比增長 17%，至 1.458 億支。另外，步步高集團旗下的 Oppo、Vivo 和 realme 的年度總出貨量為 2.627 億支，首次超過三星電子（2.557 億支）。
（本文由 中央廣播電台 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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