日本瑞薩（Renesas）那珂廠發生火災，估計要一個月才能復工，分析師認為，台系微控制器（MCU）廠恐難有轉單效益，車用晶片短缺將因而加劇，預期今年難有緩解機會。
瑞薩位於日本茨城縣 N3 廠 19 日發生火警意外，據瑞薩指出，受影響的是 12 吋產線，面積約 600 平方公尺，約無塵室總面積 5%，有 11 台生產設備受損，約總設備 2%。
瑞薩表示，N3 廠估計要一個月才能復工，一個月將影響 170 億日圓。N3 廠約有三分之二生產可由自家或晶圓代工廠取代，但近期半導體需求增加，恐無法立即替代生產。
法人表示，瑞薩 N3 廠能否於一個月復工有待觀察，此外，要恢復到正常水準，估計要超過 3 個月，恐令汽車產業半導體調度更困難。
法人指出，瑞薩 N3 廠主要生產車用 MCU 產品，因國內 MCU 廠車用領域著墨不多，與瑞薩產品線重疊性低，應難以受惠轉單效益。
台灣經濟研究院研究員劉佩真說，車用晶片供應原本即相當吃緊，瑞薩 N3 廠發生火災，恐令車用晶片吃緊情況加劇，估計今年晶片供給吃緊情況將難有緩解機會。
國內 MCU 業者表示，晶圓代工產能吃緊是當前營運最大難題，除非大環境經濟情勢急轉直下，否則依目前供需情況，今年底前晶圓代工產能吃緊情況將維持不變。
業者指出，因應後段封測漲價成本提高，已陸續調漲產品售價，只是不同產品線漲幅不同，依各產品需求強弱而定，後續是否進一步漲價，將視市場供需與成本變化而定。
（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）
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