瑞薩火災加劇車用晶片短缺,分析師:台廠難有轉單

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 22 日 18:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


日本瑞薩(Renesas)那珂廠發生火災,估計要一個月才能復工,分析師認為,台系微控制器(MCU)廠恐難有轉單效益,車用晶片短缺將因而加劇,預期今年難有緩解機會。

瑞薩位於日本茨城縣 N3 廠 19 日發生火警意外,據瑞薩指出,受影響的是 12 吋產線,面積約 600 平方公尺,約無塵室總面積 5%,有 11 台生產設備受損,約總設備 2%。

瑞薩表示,N3 廠估計要一個月才能復工,一個月將影響 170 億日圓。N3 廠約有三分之二生產可由自家或晶圓代工廠取代,但近期半導體需求增加,恐無法立即替代生產。

法人表示,瑞薩 N3 廠能否於一個月復工有待觀察,此外,要恢復到正常水準,估計要超過 3 個月,恐令汽車產業半導體調度更困難。

法人指出,瑞薩 N3 廠主要生產車用 MCU 產品,因國內 MCU 廠車用領域著墨不多,與瑞薩產品線重疊性低,應難以受惠轉單效益。

台灣經濟研究院研究員劉佩真說,車用晶片供應原本即相當吃緊,瑞薩 N3 廠發生火災,恐令車用晶片吃緊情況加劇,估計今年晶片供給吃緊情況將難有緩解機會。

國內 MCU 業者表示,晶圓代工產能吃緊是當前營運最大難題,除非大環境經濟情勢急轉直下,否則依目前供需情況,今年底前晶圓代工產能吃緊情況將維持不變。

業者指出,因應後段封測漲價成本提高,已陸續調漲產品售價,只是不同產品線漲幅不同,依各產品需求強弱而定,後續是否進一步漲價,將視市場供需與成本變化而定。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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