英特爾與美國國防部簽訂協議,採 10 奈米製程打造 ASIC 軍用晶片

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 23 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


處理器龍頭英特爾(intel)日前宣佈,將和美國國防高級研究計畫局(DARPA)展開為期 3 年的合作計畫,為國防系統開發客製化晶片,且未來將由英特爾亞歷桑納州 Fab 42 晶圓廠負責生產,採用 10 奈米製程技術。

英特爾與美國國防部相關單位合作的計畫稱為 SAHARA,全名為「自動實現應用的硬體結構數組」(Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications)。根據雙方簽定的協議條款,英特爾將幫助 DARPA 將目前使用的 FPGA 轉換為客製化 ASIC 晶片。未來還會將新設計客製化 ASIC 晶片用於軍事用途。英特爾指出,新晶片將具保護功能,以應付可能的供應鏈安全威脅。

英特爾還表示,客製化 ASIC 晶片將介於傳統 ASIC 和 FPGA 之間,不但可透過類似 FPGA 的簡單設計流程配置,也能像傳統 ASIC 晶片一樣支援運算時脈平衡、訊號完整性分析、記憶體內建自行測試(BIST)和自行修復(BISR)等功能。英特爾和 DARPA 希望透過自動化工具,縮短設計新客製化 ASIC 晶片的時間。但新客製化 ASIC 晶片運運算效能仍舊比 FPGA 更高,功耗更低。

 

英特爾可程式化解決方案事業部相關負責人 José Roberto Alvarez 表示,英特爾將採用最先進的結構化 eASIC 技術、最先進的數據介面小晶片、增強的安全保護特性相互結合。另外,英特爾還會和佛羅里達大學、德州農工大學和馬里蘭大學合作,開發安全機制並驗證,以保護資料和知識產權安全,防止被逆向工程或仿製,所有工作將在美國本土進行。

(首圖來源:英特爾

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