保守看英特爾重返晶圓代工,法人:台積電龍頭地位穩固

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 24 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾(Intel)宣布斥資 200 億美元新建 2 座晶圓廠,並設立代工服務部門,與台積電較勁意味濃厚。法人認為,台積電晶圓代工地位穩固。

英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)宣布一系列發展計畫,將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州新建 2 座晶圓廠,預計 2024 年量產 7 奈米或更先進晶片,並設立代工服務部門,將為其他半導體廠代工製造晶片。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨表示,隨著系統業者需求不斷增長,全球晶圓代工前景樂觀,市場成長性可期,英特爾應有意分食市場商機。

英特爾過去曾投入代工領域,成績並不理想,且近年來英特爾先進製程技術進展遲緩,已被台積電超越,楊瑞臨認為,英特爾今天宣布一系列計畫,並無法消除過去拓展代工市場成效不彰與製程落後等疑慮,對英特爾這次搶攻代工市場保守看待。

法人表示,美國近來大力推動半導體在地生產政策,英特爾一系列計畫應著眼於爭取相關補貼優惠,對晶圓代工市場應不會造成重大影響。

法人指出,台積電最大客戶蘋果(Apple)自 2016 年後決定全由台積電代工生產,便是希望能在穩定的製程良率下生產,且蘋果自家設計晶片進一步強化雙方合作關係。

至於超微(AMD)方面,法人表示,超微是英特爾處理器主要競爭對手,更不可能輕易委由英特爾代工。預期半導體產業生態應不會有大變化,台積電全球晶圓代工龍頭地位穩固。

(作者:張建中;首圖來源:科技新報)

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