英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工,與台積電競合令人注目

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 24 日 9:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式(IDM,integrated device manufacturing)重大演進,宣布大型製造擴充計畫,首先計畫投資約 200 億美元(約新台幣 5,600 億元),在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶。

Pat Gelsinger 也表示,英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關係,預計 2023 年產品藍圖將利用與台積電的合作關係,為 PC 和資料中心客戶提供更多領先 CPU 產品。

Gelsinger 表示,正為英特爾創新力和產品領導力的新時代擘畫方向。英特爾是唯一軟體、晶片和平台、封裝和製程領域,兼具深度和廣度且有大規模生產能力的企業,客戶可仰賴英特爾進行下一代創新。IDM 2.0 是只有英特爾才能提供的卓越策略,也是成功方程式,將投入各市場領域設計最佳產品,並以最佳方式製造產品。

英特爾 IDM 2.0 策略代表三大面向組合,使英特爾持續推動技術和產品領先地位:首先英特爾大規模生產的全球自家工廠是關鍵競爭優勢,可實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性。Gelsinger 再次重申,英特爾會繼續內部生產多數產品的期望,以及英特爾 7 奈米製程開發進展順利,更積極使用 EUV(極紫外光)技術,可重新架構並簡化流程。

英特爾預計今年第 2 季為首款 7 奈米 client CPU(代號 Meteor Lake)提供運算晶片塊(compute tile)。除了製程創新,英特爾封裝技術的領導地位也是重要優勢,透過多 IP 或「晶片塊」組合,提供獨特客製化產品,以滿足運算世界多樣化客戶的需求。

擴大使用第三方晶圓代工產能方面,英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關係,第三方晶圓代工廠如今可製造生產一系列基於英特爾技術的產品,包括通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等。Gelsinger 預計,英特爾與第三方晶圓代工廠合作將不斷成長,包括採用先進製程技術製造一系列模組化晶片塊(modular tiles),從 2023 年開始為 PC 端和資料中心領域提供以英特爾運算為核心的產品。此舉將提供更佳彈性和規模,並優化英特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨,為英特爾帶來獨特的競爭優勢。

最後,英特爾將建立世界一流的晶圓代工業務。英特爾宣布計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,以因應全球對半導體製造的龐大需求。英特爾為此成立新的獨立事業部門,即英特爾晶圓代工服務(IFS,Intel Foundry Services),由英特爾高階主管、半導體產業資深人士 Randhir Thakur 博士帶領,並直接向 Gelsinger 匯報。IFS 將結合領先製程技術和封裝、美國和歐洲產能供應,以及為客戶提供世界級 IP 產品組合(包括 x86 核心及 ARM 和 RISC-V 生態系統 IP),與其他競爭對手區隔。Gelsinger 指出,英特爾晶圓代工計畫已獲得業界熱烈支持。

亞利桑那州擴建兩廠外,全球各地也將跟進

為了加速英特爾 IDM 2.0 策略,Gelsinger 宣布將大幅擴充英特爾生產能力,首先於亞利桑那州 Ocotillo 園區新建兩座晶圓廠,支援英特爾產品和客戶不斷成長的需求,並為晶圓代工客戶提供產能承諾。擴充計畫投資約 200 億美元,預計創造超過 3 千個常設高科技、高薪職位,以及 3 千多個建築職缺,與約 15,000 個長期當地工作。Gelsinger 表示,很高興與亞利桑那州和拜登政府合作,透過獎勵措施刺激這類國內投資。英特爾希望加速亞利桑那州以外地區的資本投資,Gelsinger 同時表示,他計畫今年內宣布在美國、歐洲和其他全球據點,進行下一階段產能擴充。

英特爾最後指出,計畫與技術生態系統和產業合作夥伴合作,以實現 IDM 2.0 願景。為此,英特爾和 IBM 宣布重要研究合作計畫,打造下一代邏輯和封裝技術(logic and packaging technologies)。50 多年來,兩家公司共同致力科學研究,推動世界一流的工程研發,並將先進的半導體技術推向市場。這些基礎技術將釋放數據和先進運算的潛力,創造龐大的經濟價值。利用兩家公司在美國奧勒岡州 Hillsboro 和紐約州 Albany 的技術能量和人才,旨在加速整個生態系統的半導體製造創新,增加美國半導體產業的競爭力,並支持美國政府的重要計畫。

但市場人士對英特爾 IDM 2.0 策略宣示,都聚焦與晶圓代工龍頭台積電的競合關係。英特爾宣布持續發展 7 奈米技術,並投下巨資興建新晶圓廠看來,長遠而言英特爾仍企圖建立核心技術與產能,主控關鍵產品生產。但迫於現在產能與技術不足以滿足市場需求,仍會尋找台積電等第三方代工廠支援,似乎是個權宜之計,也對台積電短期會有利多挹注。英特爾新晶圓廠興建完成後,又將跨足晶圓代工服務市場,搶台積電飯碗。對台積電而言,三星之後又有英特爾這強勁競爭對手,未來挑戰不少。英特爾現在欲跨足晶圓代工服務,能否成功有待持續觀察。

(首圖來源:英特爾)