聯發科攜手愛立信實現 5G 毫米波與 Sub-6GHz 頻段雙連結

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 27 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
聯發科攜手愛立信實現 5G 毫米波與 Sub-6GHz 頻段雙連結


IC 設計大廠聯發科與國際網通大廠愛立信 (Ericsson) 宣布,日前共同成功完成 5G NR 雙連結 (dual connectivity) 測試,有效結合 Sub-6GHz 頻段的高覆蓋率和毫米波 (mmWave) 頻段的高速率特性,充分利用多樣化的頻譜資源,提供更高的網路速度和更低的時延,創下業界最高 5.1Gbps 下行速率紀錄,將有利於協助全球 5G 網路部署的推展。