力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO,預計募人民幣 120 億元建產線 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 11 日晚間,中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司(簡稱 「晶合集成」)科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫,晶合集成預計募集人民幣 120 億元,用於興建 12 吋晶圓產線。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IPO , 半導體 , 晶合集成 , 晶圓代工 , 晶片 , 科創版 , 處理器