力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO,預計募人民幣 120 億元建產線

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


11 日晚間,中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司(簡稱 「晶合集成」)科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫,晶合集成預計募集人民幣 120 億元,用於興建 12 吋晶圓產線。

根據晶合集成所提出的申請報告書表示,晶合集成主要從事 12 吋晶圓代工業務,並致力於研發並應用行業先進的製程技術,為客戶提供多種製程節點、不同技術平台的晶圓代工服務。目前,晶合集成已建立 150~90 奈米製程節點的 12 吋晶圓代工平台的量產,正在進行 55 奈米製程節點的 12 吋晶圓代工平台的研發,而在以上製程的發展下,晶合集成已具備 DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等產品應用技術平台的晶圓代工技術能力。

現階段晶合集成代工的主要產品為面板顯示驅動晶片,廣泛應用於液晶面板領域,包括電視、顯示幕、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產品。累計 2020 年度,晶合集成 12 吋晶圓代工年產能達約 26.62 萬片。根據調查機構《Frost&Sullivan》統計,不含外資控股企業,晶合集成已成為中國營收第三大、12 吋晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業。

另外,報告書中還指出,晶合集成本次募集資金將全部投入 12 吋晶圓製造二廠的興建計畫。該本計畫將利用一廠建設工程所建設的二廠廠房主體,建置一條產能為月產能 4 萬片的 12 吋晶圓代工生產線,建置完成後將用於生產包括電源管理晶片(PMIC)、顯示驅動整合晶片(DDIC)、CMOS 圖像感測晶片(CIS)等晶片晶圓。另外,將建設一條微生產線,用於 OLED 顯示驅動與邏輯製程技術開發試產,總投資金額約為 165 億元,其中建設投資為 155 億元,流動資金為 10 億元。

而就技術可行性來看,晶合集成建立 12 吋晶圓製造二廠的興建計畫生產線,針對物聯網、汽車電子、5G 等應用領域而來。因晶合集成 2020 年營收為人民幣 15.12 億元,稅後虧損 12.58 億元,每股 EPS 虧損 0.27 元,針對當前市場供應吃緊的汽車電子、5G 等應用領域投資擴產,擴大晶合集成的產能和業務規模,進一步提升產業地位之際,也希望力拚營收轉虧為盈。

(首圖來源:科技新報攝)