高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 因應全球氣候變遷挑戰,致力降低溫室氣體排放,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作,執行「高通台灣永續合作計畫」,推廣半導體供應鏈發展再生能源,並公布具體成果。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 再生能源 , 封裝測試 , 智慧型手機 , 矽品 , 處理器 , 高通