AMD 太仰賴台積電應分散供給？外媒：雙重下單問題

晶片巨擘 AMD 13 日稍晚宣布，未來幾年將向 GlobalFoundries（GF）購買 16 億美元矽晶圓。

MarketWatch報導，美國證交會（SEC）呈報文件顯示，AMD表示和GF達成第七次晶圓供應協議修正案，「要依據當前全球供給環境的背景，拓展GF的產能承諾和晶圓定價」。根據修正案，雙方敲定2022~2024年的價格和採購目標，要是採購未達標，AMD將支付「部分」價差。

GF和AMD關係深厚，AMD 2009年拆分旗下的晶圓代工部門，並與Advanced Technology Investment結盟，成立GF。

Overclock3D 2月報導批評，AMD過度仰賴台積電，傷害AMD的成長前景。晶片荒讓AMD遭受重創，供給晶片給Sony PlayStation 5和微軟Xbox Series S / X，且AMD旗下RDNA2 GPUs和Ryzen CPU也缺貨。文章提到，要是AMD下單給更多晶圓代工廠，就能生產更多晶片，創造更多業績，AMD太依賴台積7奈米製程，傷害了AMD。

Overclock3D文章寫到，晶圓代工供給吃緊，讓AMD在去年第四季喪失市佔，要是台積有更多7奈米產能，AMD就能賣出更多晶片、賺更多錢。文章坦承AMD無法快速下單給其他代工廠，但呼籲AMD未來應該分散訂單給三星電子。

ExtremeTech發文反駁此看法，表示三星和台積都產能全開，AMD轉單無法解決供給短缺。

不只如此，雙重下單問題大，AMD必須支付兩倍的設計費用，分別請台積和三星客製化生產晶片。兩邊下單的大風險是， AMD等於押注三星和台積都能達到期望的時脈和功耗目標。要是其中一家無法達成，AMD就得降低晶片表現，才能出貨相同產品。此種情況早有前例，蘋果A9處理器同時下單給三星和台積，結果台積晶片電池壽命表現遠超三星。另外，iPhone曾同時使用高通（Qualcomm）和英特爾的modem，最後必須限制高通modem，以免過度突顯英特爾modem速度太慢的問題。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：AMD）