資策會：全球車用 MCU 委外製造，七成台積電代工

資策會 MIC 表示，車用晶片 IDM 製造廠委外比重約 15%，委外產品以微控制器（MCU）為主，60%~70% 比重由台積電製造代工，台積電在全球車用 MCU 生產占有關鍵地位。

台積電日前表示，今年微控制器產量較去年提升60%，以解決當前車用晶片短缺問題。

觀察全球車用晶片市場，資策會產業情報研究所（MIC）資深分析師鄭凱安指出，車用晶片供應一般是由車用整合元件製造廠（IDM）廠供貨給第一階（Tier-1）、第二階（Tier-2）的汽車零配件供應商，再由零組件供應商供貨給車廠。目前85%的車用晶片由IDM廠內部生產，15%車用晶片委外由台積電等晶圓代工廠生產。

鄭凱安表示，以往車廠依循Just-in-Time的營運模式，依照銷售預測調整訂單與庫存，去年上半年COVID-19疫情衝擊，全球汽車銷售銳減，車廠紛紛調降庫存水位，車用晶片IDM廠也減少庫存準備、並取消委託晶圓代工廠製造車用晶片訂單。

汽車市場去年第4季開始回溫，車用晶片需求大幅成長，IDM廠去年第3季取消訂單後，晶圓代工廠已將產能轉向資通訊晶片產品，沒有多餘產能投入製造車用晶片，使得車用晶片供給不足，IDM廠庫存水位快速下滑。

觀察車用微控制器生產供應鏈，鄭凱安表示，車用晶片IDM廠多採取輕晶圓廠（Fab-lite）營運模式，由於車用微控制器規格多、製程技術在40 / 45 / 65奈米節點，產線營運成本高，因此IDM廠多採取晶圓委外代工策略，本身產能用於生產IGBT、MOSFET等功率半導體。目前車用MCU委外部分高達60%~70%由台積電代工，台積電在全球車用MCU生產占有關鍵地位。

MIC指出，全球前5大車用微控制器IDM廠包括恩智浦（NXP）、瑞薩電子（Renesas）、英飛凌（Infineon）、德州儀器（NXP）及微晶科技（Microchip），委外車用MCU類型以28~65奈米製程中階MCU為主。

鄭凱安指出，晶圓代工業者接受車用MCU業者訂單投片出貨，從下單投產到封測完成出貨，需要6個月時間；且訂單並非全額滿足，產能滿載下，單一客戶最多取得訂單的七至八成出貨，預期車用晶片產能吃緊狀況第3季開始稍微緩解。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：台積電）