應材晶片佈線技術突破,促使邏輯晶片微縮至 3 奈米以下 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 美商應材指出,半導體尺寸的縮小雖有利於提高電晶體效能,導線佈線方面卻正好相反。因為較小的導線會產生更大的電阻,使得效能降低,並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破,從 7 奈米節點縮到 3 奈米節點,導線通路電阻將增加 10 倍,反而失去電晶體微縮的好處。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 導線 , 應用材料 , 晶片 , 材料設備 , 處理器