關鍵報告改寫台積電命運!美國籌組聯盟圍堵中國,全球半導體版圖大洗牌

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 26 日 10:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


美國時間 6 月 8 日,美國政府公布全新美國《供應鏈安全報告》,全面檢討半導體、電池、礦物材料與原料藥等四大產業的供應鏈問題。一方面圍堵中國,同時拉攏盟友。市場秩序的重整過程,全球半導體產業版圖可能大幅重組,誰將受利,誰將受害?

《財訊》透過完整解析,帶讀者見證大時代的關鍵時刻,並了解變動下的台積電與台廠供應鏈的挑戰與機會。

長達250頁的報告,美國首先承認,過去因為過度重視成本與效率,導致長期忽視製造業發展;報告也直接點明,中國已經成為美國產業發展的最大風險。視為重中之重的半導體,更出現美國半導體設計過度依賴中國、多家重要廠商逾半營收來自中國的情況,而中國挾著補貼與技術優勢,卻隨時可能反過來威脅美國,造成供應鏈危機。

美國晶圓產能占比自1990年37%,一路滑落至今12%,全球有高達八成產能集中亞洲;「台灣」角色也極為突顯,《供應鏈安全報告》提及超過50次,甚至連近來因為乾旱差點導致竹科危機,都鉅細靡遺寫進報告裡,強調「一旦台灣中斷生產,將造成全球高達5,000億美元的損失」。

報告透露出美國強烈的焦慮感,強調將以安全為前提,透過聯盟方式重新加碼半導體製造;政府更首度畫全球半導體新版圖:目標2027年時,美國占比要從現在12%拉高到24%。根據機構估算,屆時台灣產能雖然還是排名第一,但占比會從現在56%降到40%;美國將取代南韓,排名第二。

表面數字變化,牽動全球供應鏈大洗牌。這波全球半導體擴產潮,除英特爾將擴大在美投資外,台積電、三星都將赴美設廠;此外,台灣、南韓、日本甚至是歐洲也都有龐大擴廠計畫。市場競爭丕變,為台灣半導體產業的未來發展投下新變數。

美國除了優先確保產能,報告也針對半導體供應鏈提出三大關鍵風險。一,半導體設計過度依賴中國。二,中國半導體製造正急起直追。三,封裝、材料與設備可能遭中國彎道超車。

針對美國半導體供應鏈過度依賴國外的風險,報告提議,一方面鼓勵如英特爾等本土業者全力發展製程技術,推動晶圓代工事業,另一方面也鼓勵台灣、南韓把部分產能移往美國,滿足當地客戶需求,同時培養當地供應鏈。

總結目標,希望美國半導體產能全球占比,能從2021年12%提高到2027年24%。

未來全球半導體供應鏈將劃分為紅色與非紅色供應鏈的平行線。無論如何,這畢竟是以一國政府之力企圖扭轉全球重大產業走向的大膽嘗試。

(本文由 財訊 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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