美國時間 6 月 8 日，美國政府公布全新美國《供應鏈安全報告》，全面檢討半導體、電池、礦物材料與原料藥等四大產業的供應鏈問題。一方面圍堵中國，同時拉攏盟友。市場秩序的重整過程，全球半導體產業版圖可能大幅重組，誰將受利，誰將受害？
《財訊》透過完整解析，帶讀者見證大時代的關鍵時刻，並了解變動下的台積電與台廠供應鏈的挑戰與機會。
長達250頁的報告，美國首先承認，過去因為過度重視成本與效率，導致長期忽視製造業發展；報告也直接點明，中國已經成為美國產業發展的最大風險。視為重中之重的半導體，更出現美國半導體設計過度依賴中國、多家重要廠商逾半營收來自中國的情況，而中國挾著補貼與技術優勢，卻隨時可能反過來威脅美國，造成供應鏈危機。
美國晶圓產能占比自1990年37%，一路滑落至今12%，全球有高達八成產能集中亞洲；「台灣」角色也極為突顯，《供應鏈安全報告》提及超過50次，甚至連近來因為乾旱差點導致竹科危機，都鉅細靡遺寫進報告裡，強調「一旦台灣中斷生產，將造成全球高達5,000億美元的損失」。
報告透露出美國強烈的焦慮感，強調將以安全為前提，透過聯盟方式重新加碼半導體製造；政府更首度畫全球半導體新版圖：目標2027年時，美國占比要從現在12%拉高到24%。根據機構估算，屆時台灣產能雖然還是排名第一，但占比會從現在56%降到40%；美國將取代南韓，排名第二。
表面數字變化，牽動全球供應鏈大洗牌。這波全球半導體擴產潮，除英特爾將擴大在美投資外，台積電、三星都將赴美設廠；此外，台灣、南韓、日本甚至是歐洲也都有龐大擴廠計畫。市場競爭丕變，為台灣半導體產業的未來發展投下新變數。
美國除了優先確保產能，報告也針對半導體供應鏈提出三大關鍵風險。一，半導體設計過度依賴中國。二，中國半導體製造正急起直追。三，封裝、材料與設備可能遭中國彎道超車。
針對美國半導體供應鏈過度依賴國外的風險，報告提議，一方面鼓勵如英特爾等本土業者全力發展製程技術，推動晶圓代工事業，另一方面也鼓勵台灣、南韓把部分產能移往美國，滿足當地客戶需求，同時培養當地供應鏈。
總結目標，希望美國半導體產能全球占比，能從2021年12%提高到2027年24%。
未來全球半導體供應鏈將劃分為紅色與非紅色供應鏈的平行線。無論如何，這畢竟是以一國政府之力企圖扭轉全球重大產業走向的大膽嘗試。
（本文由 財訊 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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