仙拚仙!聯發科、高通各自在 MWC 2021 展現 5G 應用全新研發成果

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 29 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
仙拚仙!聯發科、高通各自在 MWC 2021 展現 5G 應用全新研發成果


28 日開始的 MWC 2021 大會,為搶食如火如荼的 5G 商機,聯發科及高通兩大 5G 行動處理解決方案供應商都在智慧秀肌肉,以期獲得各國與企業青睞。聯發科推出內建天璣 1200 行動平台的全新天璣 5G 開放架構,協助廠商打造行動通訊個人化使用者體驗。高通提出全新 5G 研發試驗平台,展示毫米波、無界限延展實境、5G 廣域技術等業界突破性研發成果,以期推動全球產業轉型先進 5G 技術與體驗。