仙拚仙!聯發科、高通各自在 MWC 2021 展現 5G 應用全新研發成果

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 29 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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仙拚仙!聯發科、高通各自在 MWC 2021 展現 5G 應用全新研發成果

28 日開始的 MWC 2021 大會,為搶食如火如荼的 5G 商機,聯發科及高通兩大 5G 行動處理解決方案供應商都在智慧秀肌肉,以期獲得各國與企業青睞。聯發科推出內建天璣 1200 行動平台的全新天璣 5G 開放架構,協助廠商打造行動通訊個人化使用者體驗。高通提出全新 5G 研發試驗平台,展示毫米波、無界限延展實境、5G 廣域技術等業界突破性研發成果,以期推動全球產業轉型先進 5G 技術與體驗。

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