2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資,進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。

報告指出,晶圓廠設備 Wafer Fab Equipment (含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備) 支出預計 2021 年大幅成長 34%,攻上 817 億美元的歷史新高紀錄。至於,2022 年也可望有 6% 的成長,市場規模超過 860 億美元。而佔晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯製程,在受惠於全球產業數位化對於先進技術的強勁需求,2021 年將較 2020 年成長 39%,總支出達到 457 億美元。而且,其成長力道預計一路衝到 2022 年,代工和邏輯設備投資將成長 8%。

至於,DRAM 和 NAND Flash 快閃記憶體則是拜記憶體和儲存裝置的大幅需求所賜,總支出不斷上漲。DRAM 設備部門為這波擴張的領頭羊,2021 年將飆升 46%,總金額超過 140 億美元。NAND Flash 快閃記憶體設備市場 2021 年成長幅度也有 13%,達 174 億美元。預估 2022 年將持續成長 9%,來到 189 億美元。

另外,在先進封裝技術相關應用推動下,組裝及封裝設備部門支出 2021 年將攀至 60 億美元,成長幅度高達 56%,2022 年則持續小幅成長 6%。半導體測試設備市場 2021 年將成長 26%,達到 76 億美元的規模,接著 2022 年在 5G 和高效能運算 (HPC) 應用需求推波助瀾下,也有 6% 的成長。

以地區來看,南韓、台灣和中國仍將穩坐 2021 年設備支出額前三大寶座,其中南韓憑藉強勁的記憶體復甦趨勢,以及對邏輯和代工先進製程的大幅投資位居榜首,台灣的設備市場今年緊隨其後,並可望在 2022 年重回領先地位。其他區域市場也預計在今明兩年有所成長。

(首圖來源:英特爾)