2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關，台灣重回市場龍頭

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI （國際半導體產業協會）於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）指出，預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%，來到 953 億美元。另外，在數位轉型的推動下，2022 年半導體設備市場可望再創新高，突破 1,000 億美元大關。