前有台積電,後有英特爾,韓媒評三星在晶圓代工市場進退兩難

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 30 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


南韓媒體表示,全球最大晶圓代工廠台積電預計 2022 年開始進行 2 奈米製程研發,預計 2024 年量產。照時程計算,三星預計 2022 年才開始啟動 3 奈米 GAA 技術晶片量產,甚至傳出正式量產期間將落到 2024 年,三星想超車台積電將更難達成。

南韓媒體《BusinessKorea》報導,環評正式通過台積電新 2 奈米晶圓廠設置計畫,佔地 90 公頃,計劃在竹科寶山二期用地建設,2024 年達成商業量產目標。另台積電在考慮,5 奈米製程晶圓廠的美國亞利桑那州晶圓廠,也於 2022 年開始建立 3 奈米製程和 4 奈米製程產線。

報導引用南韓市場人士說法,台積電 5 奈米和 7 奈米製程商業化大幅領先三星。隨著台積電加速生產先進晶片,並增加資本支出,使台積電與三星差距擴大。市場人士補充,台積電也正在台灣建立測試生產設施,確保 2 奈米製程良率。

26 日處理器龍頭英特爾宣布 2024 年和 2025 年分別量產 2 奈米和 1.8 奈米製程後,給予三星壓力。英特爾 3 月才宣布重新進入晶圓代工市場,且製程技術仍維持 7 奈米,但以英特爾長期技術實力,仍不可小覷。

三星電子到目前尚未最後確認美國 170 億美元投資計劃,儘管三星開發 2 奈米製程晶片,並成功流片 3 奈米 GAA 技術晶圓,且計劃 2022 年生產 3 奈米 GAA 技術產品。但台積電與英特爾都在加速先進製程發展,時程領先且確認美國投資計畫,使三星晶圓代工產業發展進退兩難。

(首圖來源:三星)