高通將採用英特爾 20A 製程技術?高通:還在評估

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 02 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


處理器大廠英特爾 (intel) 近日不但宣佈「正名」半導體製程節點名稱,還公佈未來幾年製程藍圖。行動處理禮器大廠高通及雲端運算服務提供大廠 AWS 都列入使用英特爾 20A (20 埃米,相當於台積電 2 奈米) 製程技術生產晶片,以超越晶圓代工龍頭台積電。不過高通接受外媒採訪時表示,仍在評估英特爾代工服務。

外媒《SemiAnalysis》報導,高通總裁兼執行長 Cristiano Amon 被問及兩家公司的合作方式時,指出有鑑於高通規模,可能是少數幾家能在領先製程節點多方採購的企業。高通目前有兩個策略性的合作夥伴,就是台積電和三星。高通對英特爾決定踏入代工服務,並投資先進節點製程感到非常高興,這是美國半導體產業的好消息。

高通認為有更彈性採購來源感到興奮。高通正在評估英特爾技術,目前還沒有具體產品計畫。不過對整個半導體產業來說很重要,尤其彈性供應鏈將使高通業務受惠。

英特爾之前公佈未來數年製程封裝藍圖。具全新電晶體架構 RibbonFET 和背面電能傳輸網絡 PowerVia 技術的 20A 製程技術宣佈與高通合作,將成為首批採用英特爾 20A 製程的客戶。英特爾資訊顯示,20A 採用 RibbonFET 技術,將在 2024 上半年推出。執行長 Pat Gelsinger 表示,英特爾正加快製程創新,以確保到 2025 年製程性能再度領先業界。

(首圖來源:英特爾)

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