十大半導體廠設備投資將增三成,台積電、英特爾、三星占七成

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 30 日 11:30 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


因供需緊繃、加上各國政府祭出補助措施,提振全球掀起半導體投資潮、主要十大廠 2021 年度設備投資額將年增三成,台積電、英特爾、三星占整體比重將達七成。

日經新聞27日報導,因供需緊繃,加上各國政府為了推動晶片自製祭出援助措施,提振全球掀起半導體投資浪潮、各家廠商相繼在全球興建新工廠,根據日經新聞彙整的資料顯示,自家擁有工廠的全球主要十大半導體企業2021年度設備投資額將年增三成至12兆日圓,其中英特爾、台積電、三星電子投資額分別達2兆至3兆日圓,三家企業占整體投資額(十大廠合計投資額)比重高達七成。

報導指出,半導體廠提高產能有望消解供需缺口,不過新投資要開始實際進行生產仍需1~2年。就需求面來看,因重複下單導致實際需求難確認,加上半導體業界過去屢屢發生積極投資導致市況惡化問題,因此此次投資潮仍有產能恐轉趨過剩的風險。

日經新聞列入統計的對象包含英特爾、台積電、三星、聯電、格羅方德、美光(Micron)、SK 海力士、英飛凌(Infineon)、STMicroelectronics和鎧俠(Kioxiz)Western Digital。

國際半導體產業協會(SEMI)日前公布研究報告指出,今年底全球將有19座半導體製造廠房開始興建、明年底前還有另外10座破土。中國、台灣新廠動土數量領先全球,分別有8座,其次是美洲6座、歐洲/中東6座、日本2座、南韓2座。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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