近期市場傳出，全球第三大 CMOS 影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）揮刀砍 2022 年晶圓代工投片量，每月約減少 5 萬多片。分析師表示，此不僅反映出智慧型手機需求出現雜音外，另一個透露出的訊息是，在手機市場飽和、晶圓廠持續漲價之下，IC 設計業者必須進行產品組合優化，才能支撐利潤水準。
中國IC設計公司韋爾旗下的（Omnivision）豪威科技，在全球CIS市占率占約二成多，更是中國非蘋智慧手機重要CIS供應商。之前，中國手機市場已雜音頻傳，而集邦科技日前也調降今年全球智慧手機出貨預估量至13.45億支；因此，本次消息傳出後，儘管OV並未公開出面證實相關訊息，但市場多謹慎看待。
根據外傳的消息，Omnivision這次砍單量有5萬片/月的規模，並直指台系晶圓廠。不過，據了解，目前中國智慧型手機需求確實偏弱，而手機CIS屬於高度廝殺的領域，來自三星、Sony威脅不小，因此Omnivision得把資源投放在更有效率的產品上，加上市場供不應求，公司分配到的晶圓量有限，因此出現投片量縮減情形，且主要是特定一家中國晶圓廠。
業界進一步分析，自去年底晶圓代工廠啟動一波接一波漲價潮，至今累積漲幅已相當可觀，就連台積電也加入漲價行列，對於IC設計業者來說，成本不可能無限制轉嫁至客戶，又得面臨晶圓供給不足及晶圓廠漲價壓力，可說是「腹背受敵」，勢必得更審慎使用產能並精準投片。
事實上，在各種新應用驅動下，CIS市場維持蓬勃發展，儘管手機仍是最大應用市場，但從成長性來看，卻以汽車領域爆發力最強，直到2025年，汽車CIS複合年增長率預計有33.8%，增幅遠高於手機CIS的6.3%（IC Insights報告）。
Omnivision也將車用CIS及新興應用視為未來的發展重點。其中車用CIS可受惠於自駕車、電動車、新能源車趨勢，目前占公司營收比重約10-15%，目標到2023年可達到20-25%的水準；而AR/VA等新興應用（emerging），2023年營收占比有機會增至10-15%。
分析師認為，對Omnivision來說，智慧型手機市場趨於飽和，且競爭激烈，反觀車用及新興應用才是更具有成長潛力的市場，且這兩大領域的利潤也比較好，透過產品組合優化，有利於未來獲利穩定成長。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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