中國 CIS 供應商傳砍單,背後透露什麼訊息?

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


近期市場傳出,全球第三大 CMOS 影像感測器(CIS)供應商豪威(OmniVision)揮刀砍 2022 年晶圓代工投片量,每月約減少 5 萬多片。分析師表示,此不僅反映出智慧型手機需求出現雜音外,另一個透露出的訊息是,在手機市場飽和、晶圓廠持續漲價之下,IC 設計業者必須進行產品組合優化,才能支撐利潤水準。

中國IC設計公司韋爾旗下的(Omnivision)豪威科技,在全球CIS市占率占約二成多,更是中國非蘋智慧手機重要CIS供應商。之前,中國手機市場已雜音頻傳,而集邦科技日前也調降今年全球智慧手機出貨預估量至13.45億支;因此,本次消息傳出後,儘管OV並未公開出面證實相關訊息,但市場多謹慎看待。

根據外傳的消息,Omnivision這次砍單量有5萬片/月的規模,並直指台系晶圓廠。不過,據了解,目前中國智慧型手機需求確實偏弱,而手機CIS屬於高度廝殺的領域,來自三星、Sony威脅不小,因此Omnivision得把資源投放在更有效率的產品上,加上市場供不應求,公司分配到的晶圓量有限,因此出現投片量縮減情形,且主要是特定一家中國晶圓廠。

業界進一步分析,自去年底晶圓代工廠啟動一波接一波漲價潮,至今累積漲幅已相當可觀,就連台積電也加入漲價行列,對於IC設計業者來說,成本不可能無限制轉嫁至客戶,又得面臨晶圓供給不足及晶圓廠漲價壓力,可說是「腹背受敵」,勢必得更審慎使用產能並精準投片。

事實上,在各種新應用驅動下,CIS市場維持蓬勃發展,儘管手機仍是最大應用市場,但從成長性來看,卻以汽車領域爆發力最強,直到2025年,汽車CIS複合年增長率預計有33.8%,增幅遠高於手機CIS的6.3%(IC Insights報告)。

Omnivision也將車用CIS及新興應用視為未來的發展重點。其中車用CIS可受惠於自駕車、電動車、新能源車趨勢,目前占公司營收比重約10-15%,目標到2023年可達到20-25%的水準;而AR/VA等新興應用(emerging),2023年營收占比有機會增至10-15%。

分析師認為,對Omnivision來說,智慧型手機市場趨於飽和,且競爭激烈,反觀車用及新興應用才是更具有成長潛力的市場,且這兩大領域的利潤也比較好,透過產品組合優化,有利於未來獲利穩定成長。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀: