Tag Archives: 砍單

台積電 Q2 有望落底，惟全年成長恐難達標
作者 |發布日期 2023 年 04 月 13 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電首季營收 5,086.33 億元，季減 18.7%、年增 3.6%，以即期匯率 30.45 換算約 167 億美元，勉強達到財測低標（167~175 億美元）。目前市場預期，考量手機等終端消費需求不振，第二季營收有可能季減 5~10%，但有望觸底，全年達到公司年初設定的「微幅成長」目標挑戰恐不小。

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砍單潮來襲，下半年 8 吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇
作者 |發布日期 2022 年 07 月 07 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸 Driver IC 及 TDDI，兩者主流製程分別為 0.1Xμm 及 55nm。儘管先前在 MCU、PMIC 等產品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產品組合的調整，產能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期 PMIC、CIS 及部分 MCU、SoC 砍單潮已浮現，雖仍以消費型應用為主，但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單，產能利用率正式滑落。 繼續閱讀..

中國 CIS 供應商傳砍單，背後透露什麼訊息？
作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

近期市場傳出，全球第三大 CMOS 影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）揮刀砍 2022 年晶圓代工投片量，每月約減少 5 萬多片。分析師表示，此不僅反映出智慧型手機需求出現雜音外，另一個透露出的訊息是，在手機市場飽和、晶圓廠持續漲價之下，IC 設計業者必須進行產品組合優化，才能支撐利潤水準。

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中國手機供應鏈危機在後頭，一線品牌廠商傳將集體砍單
作者 |發布日期 2020 年 04 月 16 日 11:15 |
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分類 Apple , Samsung , 中國觀察

新浪科技引述愛集微報導，新冠肺炎疫情對全球手機產業的衝擊已遠遠超過預期，而最大的危機還在後面。據了解，三星將在 5 月單月砍單超過 30%，近期，據業界人士透露，中國國產一線手機品牌也將在 6 月進行集體砍單，主因原本預計中國國內疫情結束後市場會有所回升，不料海外疫情加劇，導致海外市場情況很不樂觀，尤其是歐洲和印度市場，將對整個手機產業造成嚴重影響。 繼續閱讀..

三星 Galaxy S20 銷量料低於預期，傳對供應鏈砍單三成
作者 |發布日期 2020 年 04 月 15 日 10:15 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 鏡頭

面對武漢肺炎疫情衝擊，三星電子新款旗艦智慧手機 Galaxy S20（見首圖）銷售恐遠不如預期，據南韓媒體報導，以往 Galaxy S 系列機種每年銷量都有約 3,500 萬支，惟 NH 投資證券等券商預計，今年 S20 的銷量恐只有 2,000 萬支。市場並傳出，三星對供應鏈砍單三成，包括手機鏡頭大廠大立光以及散熱模組等相關台廠可能都將受到影響。

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