半導體武林台積電獨行，惟 2023 年有多挑戰待破關

面對通膨怪獸及滿山滿谷的庫存壓力，半導體產業下半年陷入低迷氣氛，惟台積電 7 月法說會展現王者風範，逆勢上修全年業績展望，儼然成為「一個人的武林」。

不過7月中至今，終端需求疲弱態勢看不到盡頭，且客戶砍單、企業投資縮手等雜音也擴大，市場都密切關注，台積電身為產業龍頭、「護國神山」，是否也會跟著動搖。

即將進入第四季，今年營運成績單大致成定局，市場更著眼台積電2023年後表現。分析師認為，從政經環境、終端需求、半導體庫存去化及製程升級速度觀察，2023年挑戰恐怕更多，將牽動台積電的武林霸主地位。

隨著庫存壓力鍋炸開，半導體產業自第二季開始起霧，如今更陷入迷霧。近來不分國內外IC設計廠皆傳出削減訂單、新品上市時程延後的消息。第三季底的此刻，正是IC設計廠商向晶圓代工廠拍板明年投片量的關鍵時點，基於目前景氣沒有好轉跡象，IC設計公司態度自然偏保守，不只盤算明年投片量，也考慮重新討論長約，晶圓代工廠跟客戶的談判、商業角力更激烈。

相較二線廠商第二季面臨降價跟稼動率下滑壓力，台積電因產能出貨調配最靈活，主要客戶也都以砍其他供應鏈、協助填補台積電產能為主，支撐公司第三季稼動率保持一定水準。不過只是「挖東牆補西洞」，整體需求依然疲軟，客戶砍單敲出的裂縫持續增加，使未來稼動率要維持高檔難度越來越高。

從價格看，雖然2021年二線廠啟動漫天漲價時期，台積電文風不動，只今年全面調漲，但2023年還要漲價，仍讓業界出現反彈聲浪。台積電確實針對部分大客戶讓利，但對多數客戶態度堅決，2023年維持漲價。有IC設計廠指出，因台積電準確交期、優異良率、充沛產能等，只能摸摸鼻子接受，但現在為了去化庫存焦頭爛額，依然有些不好受。

目前半導體供應鏈價格戰就像「囚犯困境」，基於各自的盤算跟成本、利潤考量，沒人輕易讓步，讓庫存去化時程拉得更長。儘管大家了解降價或許能刺激需求，但多數台廠價格維持強硬，主要也是看準就算調降，客戶要大舉拉貨的意願也不高，而價格如果一降，以後很難再回頭，因此陷入僵局。對台積電而言，如何保持議價能力優勢，將是明年關注的焦點之一。

地緣政治風險最不可控

另一個觀察重點是製程升級速度。據供應鏈消息指出，iPhone 14將沿用A15應用處理器，iPhone 14 Pro採新款的A16應用處理器，分別採5奈米家族的5奈米加強版（N5P）、4奈米（N4）製程生產；剛量產的3奈米製程初期獲蘋果、英特爾採用。以手機AP看，明年iPhone 15確定採N3製程，但是否像今年只給高階機種，待試水溫結果，iPhone 16則導入N3E。

業界消息，3奈米初期產能規劃約5萬至5.5萬片，後續進機擴產腳步放慢。回顧前兩個製程世代，產能拉升（ramp up）速度都很快，對業績貢獻隔年顯著提升。7奈米製程2018年第二季量產，2019年占營收比重達到逾二成，2020年量產的5奈米，2021年占營收比重也近二成（19%）。

因此，從3奈米初期規模、ramp up速度及蘋果手機AP改採雙製程策略看，對明年業績貢獻恐不如前兩個節點。這意味什麼？業界分析，龐大產能是台積電護城河之一，必須新製程建置迅速拉開與對手的距離，更可確保地位，若放量時間太慢，其他競爭者就有追上可能。

不過先進製程競賽除台積電外，只剩三星、英特爾兩個玩家。儘管三星率先宣布量產3奈米GAA，業界多認為GAA要大規模量產不同產品難度很高，至於英特爾頻喊話要超車，以目前進度看還是宣示意味濃厚。加上三星、英特爾雖拓展晶圓代工業務，但本質是IDM廠，與台積電純代工廠「先天基因」不同，基於產品會與他人競爭，客戶難將重要產品交付生產。

明年眾多挑戰最不可控的是地緣政治風險。美國制裁中國絲毫沒有收手跡象，雖然可能帶來暫時急單，但長期營運並無顯著助益。值得注意的是，美國每次出招，供應鏈就得調整，等於增加無形成本。另美國廠 、日本廠都將在2024年進入量產，折舊費用也將增加，政府補助後能否盡快達損平或獲利，也待觀察。

整體看，牽動產業的主要癥結點是終端需求。隨著疫情紅利成追憶，加上高通膨揮之不去，持續壓縮民眾可支配所得，美國強硬升息，更埋下經濟衰退風險。不過景氣轉弱是企業共同面臨的挑戰，台積電絕對是「強者恆大」的最大贏家，究竟明年營運表現是否持續滿足市場期待，並達成2021~2025年營收年複合成長率15%~20%目標，外界都靜待10月法說會說分明。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）